其中高性能X7R（0302）贱金属内电极MLCC瓷料室温相对介电常数高达3000 ， 陶瓷晶粒尺寸小于300nm ， 容温变化率小于±12% ， 介电损耗小于2.5×10-2 ， 绝缘电阻率约为1013Ω·cm 。MLCC击穿场强大于70MV/m 。已制备出超薄层贱金属内电极MLCC产品 ， 陶瓷介质单层厚度约为3μm 。3．大容量化、高频化一方面 ， 伴随半导体器件低压驱动和低功耗化 ， 集成电路的工作电压已由5V降低到3V和1.5V；另一方面 ， 电源小型化需要小型、大容量产品以替代体积大的铝电解电容器 。
为了满足这类低压大容量MLCC的开发与应用 ， 在材料方面 ， 已开发出相对介电常数比BaTiO3高1～2倍的弛豫类高介材料 。在开发新产品过程中 ， 同时发展了三种关键技术 ， 即制取超薄生片粉料分散技术、改善生片成膜技术和内电极与陶瓷生片收缩率相匹配技术 。最近日本的松下电子组件公司成功研制出电容量最大为100μF ， 最高耐压为25V的大容量MLCC ， 该产品可用于液晶显示器（LCD）的电源线路 。
【Capacitor,capacitor】通信产业的快速发展对元器件的频率要求越来越高 。美国Vishay公司推出的Cer—F系列MLCC的高频特性可以与薄膜电容器相媲美 ， 在高频段的某些应用中可以替代薄膜电容器 。而我国高频、超高频MLCC产品与国外仍有一定的差距 ， 主要原因是缺乏基础原料及其配方的研发力度 。随着技术不断更新 ， 现已不断涌现出了低失真率和冲击噪声小的产品、高频宽温长寿命产品、高安全性产品以及高可靠低成本产品 。
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