芯片灌封胶好用吗,灌封胶粘剂( 三 )


灌封胶是什么?在使用灌封胶时应该注意哪些事项?真的好用吗?

芯片灌封胶好用吗,灌封胶粘剂


【芯片灌封胶好用吗,灌封胶粘剂】什么是灌封胶?它是一种用来灌封的胶粘剂,与应用材料很好地粘黏在一起,起到灌封、粘接等功效 。为了令其发挥更多的性能,在使用过程中要注意一些事项,尽量减少问题的出现 。使用灌封胶时需要注意什么?1、在使用灌封胶之前,需要将物料均匀混合与搅拌 。如果不搅拌物料,将会导致物料出现沉降或者分层,不能均匀固化,影响后期使用效果与寿命 。
2、随着温度与湿度的变化,灌封胶也会有所变化 。自身的流动性与固化速度会受到很大影响,建议在最佳温度中操作 。3、一旦称量或者搅拌不够均匀,会导致固化时间延长以及固化的不够彻底,无法发挥自身的优势 。4、开封之后不能及时使用,应该完全密封起来 。否则会出现吸潮或者结晶等情况,影响下次使用 。5、一次性搅拌的胶量不要太多,不然会产生暴聚 。
应该在可操作时间里完成施工,不然会变得粘稠,不能正常使用 。与有实力的品牌供应商合作,更加放心,如柯斯摩尔,专注灌封胶研究,提供定制化灌封胶应用解决方案,用途广泛,能应用于新能源、军工、医疗、航空、船舶、电子、汽车、仪器、电源、高铁等行业领域 。6、在固化过程中,要处理好气泡问题,避免固化失败 。7、受到温度以及紫外线的影响,浅色的固化物会发生变色,不会影响性能的发挥 。

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