数据显示2018年我国集成电路产业链中三大环节占比结构如下：集成电路设计占比38.57%；制造占比27.84%；封测占比为33.59% 。在国内政策和资金的支持下，集成电路行业各环节多点开花产替代进程加速推进，整个产业是顶层设计到具体的推动环节，叠加科创板将提升科技类公司风险偏好，相关产业链公司大致如下：IC设计：闻泰科技、兆易创新、紫光国微、华微电子等；IC封测：华天科技、长电科技、通富微电、士兰微等；IC设备：北方华创、精测电子、至纯科技、长川科技等；PCB：深南电路、沪电股份、景旺电子、鹏鼎控股等；芯片：中科曙光、中国长城、韦尔股份、圣邦股份、景嘉微、汇顶科技等；化合物半导体：三安光电等；材料：兴森科技、中环股份、江丰电子、石英股份、晶瑞股份等；集成电路产业素有吞金之称，需要大量的资金支持，比如EUV光刻设备高达一亿多美元/台，建线成本高达百亿美元/条，产业要持续五到十年不间断投入，发展任重道远 。
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