好了,言归正传 。作为手机CPU,是手机的核心部件 。作为一个便携的移动设备,意味着手机的音量必须得到控制 。所以我们可以看到,手机的外形和体积从小屏变成了大屏幕,从砖头变成了手稿,但是手机CPU的尺寸变化不大 。手机处理器性能越好,发热越少,功耗越低 。
手机处理器性能越好,发热也越严重,是真的吗?cpu什么型号的手机处理比较好?
其实手机处理器的制程是处理器性能好坏的关键,工艺制程在进步,从最初的90nm到后来的45nm,32nm,再到后来的最常见的28nm工艺,又逐步提升到14nm,直到现在最先进的骁龙845的10nm工艺,随着工艺的提升,发热逐渐被控制 。所以手机处理器性能性能越好,发热越少,功耗也更低 。我们在这里说一下手机制程的含义,CPU制造工艺又叫做CPU制程,它的先进与否决定了CPU的性能优劣 。
CPU的设计极为复杂,特别是生产工艺,看中国目前的CPU发展就知道 。好了,言归正传,作为手机CPU,是手机的最核心的元器件,手机作为便携性移动设备,意味着手机的体积必须有所控制,所以我们可以看到,十几年来,手机的外形和体积由小屏变大屏,由砖头变成了手抄本,但是手机CPU的尺寸却一直没有怎么变过 。
虽然CPU没有像手机一样越做越小,但是手机CPU内的晶体管相比十年前已经是成倍的增长,也就是说手机的性能也在成倍的增长 。发热的方面,发热不仅和手机制程有关系,和CPU的架构也有很大的关系,每一款CPU在研发完毕时其内核架构就已经固定了,后期并不能对核心逻辑再作过大的修改 。因此,随着频率的提升,它所产生的热量也随之提高,而更先进的蚀刻技术另一个重要优点就是可以减小晶体管间电阻,让CPU所需的电压降低,从而使驱动它们所需要的功率也大幅度减小 。
所以我们看到每一款新CPU核心,其电压较前一代产品都有相应降低,综合一些因素总的来说,发热量确实下降了,但是减少的没有我们想象中那么大 。从目前的市场上看来,骁龙845的性能无疑是最强,10nm的刻蚀工艺,4 4的核心设计,2.8GHz的最高主频,安德鲁630的GPU,另外骁龙845采用的是自家研发的kyro架构,发热的控制更好,从用户的使用感受来看,845不管是性能功耗发热,都做到了行业内的顶尖水准 。
目前手机里哪个处理器最好?
目前手机里哪个处理器最好?目前手机处理器主要分为五大阵营,分别是苹果高通联发科三星和海思 。但最强的应该在苹果A14和高通骁龙888之间产生,准确说这是两大平台的王者,谁更好无法达成共识!论单核处理能力,那苹果的A14仿生芯片确实独步天下,不过多核就没啥优势了,并且苹果芯片的基带NPU一直受人诟病 。
考虑到苹果的架构跟安卓阵营都不一样,并且A14跟自家的IOS系统相辅相成,对其他安卓手机也没啥影响,就不深究了 。安卓阵营高通骁龙888就一定稳?目前最大的挑战来自华为的海思麒麟9000,毕竟这颗芯片是台积电的的5nm代工,并且华为这次疯狂加码,CPU主频火力全开,加到3.13GHz,GPU更是疯狂堆料到24个核心 。
但不得不说麒麟9000有一个致命短板,那就是架构太老了点,用的还是ARM的A77架构,要知道高通骁龙870用的也是A77架构,主频更是怼到3.2GHZ,在制程7nm落后一代的情况下,麒麟9000的优势并没有取得很大领先 。再看看高通骁龙888,采用的是X1 A78的最先进架构,特别是超大核,用的是最新X1架构,与A78相比,X1 每个时钟可以多执行 33% 指令,SIMD 硬件增加了一倍,L1 和 L2 缓存的容量也增加了一倍 。
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