华为设计芯片哪个部分,华为怎么造不出芯片( 二 )


要做出单晶的晶圆,就要对原料硅进行纯化和拉晶 。拉晶过程中,要用到单晶硅生产炉切片机倒角机等多种设备和材料,其中90%需要进口 。指甲盖大小的芯片,密布千万电线,纹丝不乱,需要极端精准的照相机——光刻机 。光刻机精度,决定了芯片的上限 。高精度光刻机产自ASML尼康和佳能三家顶级光刻机由ASML垄断 。
华为为什么不自己做芯片?1.华为专攻通信,如今的手机成为另一大收入 。华为虽然有自己的半导体部门,但主要擅长芯片设计 。华为很清楚自己的定位 。与其探索制造芯片,不如发展自己擅长的领域 。2.华为不具备制造芯片的实力 。能够自己开发芯片和制造芯片是两回事 。华为不具备制造芯片的实力 。

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