【华为设计芯片哪个部分,华为怎么造不出芯片】华为虽然有自己的半导体部门，但主要擅长芯片设计 。无论是芯片设计还是芯片制造，都是技术密集型行业，需要大量的高科技人才和相应的设备 。对于一款芯片来说，设计和制造缺一不可 。如果出现问题，芯片可能无法完成或量产 。因此，在芯片设计的过程中，芯片OEM厂商往往会与设计师合作 。当然，他们之间必须有保密协议，比如保证SMIC的工作人员不会放华为的芯片 。
华为怎么造不出芯片？
第一，技术方面还是有差距，华为现在也很焦心，也不想太过于依赖美国，只是现在国内没有能替代5nm 的芯片，哪怕是实力很强的中芯芯片也只能生产14nm 的芯片，所以华为只能让这么美国欺负着，华为也是憋了一肚子火，对美国的不满只能在心里忍着 。第二，术业有专攻，华为现在虽然是一个大型的企业，可是华为的主要工作却不是做芯片，如果再重新投入一个芯片的生产那无疑是一个无底洞，有可能还会将华为拉入万劫不复之地 。
造芯片有多难？华为为什么不自己造芯片？
造芯片有多难半导体制造工艺复杂，设备细分市场繁多，一条生产线大约涉及50多个行业2000-5000道工序 。就拿代工厂来说，需要先将砂子提纯成硅，再切成晶元，然后加工晶元 。晶元加工厂包含前后两道工艺，前道工艺分几大模块—扩散光刻刻蚀离子注入薄膜生长CMP金属化等 。上图扩散工序作业现场后道工艺主要是封装——互联打线密封 。
其中，光刻是制造和设计的纽带 。其中基本步骤如下1对沙子进行脱氧，提取沙子中的硅元素，这也是半导体制造产业的基础元素 。2硅熔炼，通过多脱氧，熔炼，净化得到大晶体，就是大大的一坨，学名叫作硅锭 。3硅锭切割，把硅锭横向切割成圆形的单个硅片，也就是大家所说的晶圆，晶圆会进行抛光打磨，打磨甚至可以拿出来当镜子用的光滑度 。
4涂胶，在旋转过程中向晶圆上均匀的涂上一层薄薄的胶 。5光刻通过光刻机把一个已经设计好芯片电路的芯板上所有的电路图都刻在晶圆上，此时形成了芯片的核心电路图案 。6掺杂在真空中向硅中添加其它的元素，以改变这些区域的导电性，这是为了下一步半导体晶体管制造奠定基础 。7MOS管制造，MOS管是构成芯片门电路的核心，一个芯片有几十亿个这样的晶体管来组成，这一步主要的工艺就是制造MOS晶体管，形成MOS管包括元极，漏极，门极，沟区等在内的原件，然后盖上一层黄色的氧化层，再在最外层再覆盖上一层铜，以便能与晶体管进行电路的连接 。
最后一道工序就是把它们磨平8按照同样的工序制造几十亿个这样的晶体管，晶体管之间通过这些错综复杂的电路相连接，形成一个大型的集成电路 。9检测丢弃有瑕疵的内核，这些晶体都是在纳米级别的测试过程中，发现有瑕疵的内核将被抛弃 。10切割这样一个晶圆上一次会产生多个芯片内核，现在把它切割成每一个单独的芯片内核，切割后的芯片内核安装在芯片的基座上，这就是一个芯片的成品了 。
11等级测试以及评定对芯片的最高频率，功耗，发热等进行评价，按照测试结果，评定以不同的型号进行出厂销售 。这就是制造一个芯片的全过程，中间的工序有数千道，就是光刻这一道工序要经过上千次的反复操作 。工序繁杂，对工艺的要求就非常高，不然生产出来的良品率会非常低，芯片的生产的每一道工序，必须达到100%的良品，就算每一次达到99%，到了最后一道，良品率可以还达不到10%，这样制种出来的芯片成本会非常高 。
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