为什么制造芯片要用硅晶圆,造一颗芯片有多难 _硅晶圆

我们大陆企业不是不能制造芯片，而是先进工艺芯片，比如7nm工艺芯片；SMIC已经能够代工14纳米制程芯片。培养顶尖的芯片制造人才怎么会这么容易？如果要修一个5nm制程的芯片厂，需要投资100亿美元左右。对于我们国家来说，钱是最容易解决的，但是芯片制造人才。
【为什么制造芯片要用硅晶圆,造一颗芯片有多难】造一颗芯片有多难？中国为什么造不出自己的芯片？

一台EUV光刻机就要10亿元左右；一个5nm制程芯片厂要100亿美元左右；造芯片能不难吗？很多人听说过光刻机，总以为只要有EUV光刻机，中芯国际很快就能够量产7nm制程芯片？实际上，并非如此！除了光刻机，还需要至少数十种高精尖半导体设备，譬如说：等离子刻蚀机；反应离子刻蚀系统；离子注入机；单晶炉；圆晶划片机；晶片减薄机；气相外延炉；氧化炉（VDF）；低压化学气相淀积系统；等离子体增强化学气相淀积系统；磁控溅射台；化学机械研磨机；引线键合机；探针测试台；想要建设7nm制程芯片厂，没有几十亿美元能搞定？最近，台积电官宣，有意于美国亚利桑那州建先进制程圆晶厂，预计投资120亿美元，投产后可量产5nm制程芯片！想要搞定5nm制程芯片厂，就要100亿美元左右投资；对于咱们国家来说，钱倒是最容易解决的，可芯片制造人才呢？哪有这么容易培养出顶尖的芯片制造人才？全球各国的顶尖半导体企业都在挖人，想要高价招募顶尖半导体人才，招人也难啊！咱们大陆企业并非无法制造芯片，而是无法制造先进制程的芯片，譬如7nm制程芯片；中芯国际已经能够代工14nm制程芯片了！咱们必须要有信心，聚合咱们14亿国人的力量，搞定先进制程芯片，只是时间问题！再耐心等一等，5-20年，就差不多了！以上仅为浩子哥个人浅见，欢迎批评指正；喜欢的可以关注浩子哥，谢谢！认同浩子哥看法的，请您点个赞再走，再次感谢！。
芯片制造除了用光刻机，还有其他的替代设备吗？怎么样？

前段时间吵得沸沸扬扬的美国威胁台积电断供华为芯片制造，在国内引起了极大的波动，但是国内做的最好的中芯国际也只是在14纳米上有突破，距离顶尖的7纳米甚至现在大家都在跟进的5纳米技术差距还是非常远，掌握这个技术的核心厂家属于荷兰的ASML，而且在全球范围内几乎是垄断性质的存在，能够购买其设备还需要设定很多的门槛，而且在里面还掺杂着很多政治的因素，如果从市场的角度中国直接拿钱来买最新的设备就可以了，但现状是拿钱也买不到设备，
光刻机但是零件就有几万个，算是人类科技精华的聚齐，关键部件在于镜头主要源于德国蔡司公司，几乎在这个领域属于垄断性质的存在，由于涉及到部件和原理复杂，强大的中国制造也无法短时间内突破，可见其技术能力之精细。目前芯片制造工艺别的设备也是存在，但只是存在于理论的层面，就国内相关的产业链条几乎全方面的落后，单单是在芯片设计上华为公司也是用了十几年花了上千亿才有了今天的成绩，而且以私企的性质做这种事情在效率上还会提升很多，如果放在整个行业内能够有能力做的企业少之又少，当初小米公司准备在芯片行业大干一场结果在连续失败了几次之后，果断选择了转型芯片设计是烧钱不眨眼的行业，没有雄厚的利润产品支撑很难支撑到最后，国家层面也制定了大的规划从各个层面给这个行业补助，就是为了快速弥补在这个行业的不足之处，但这需要时间，目前中国最缺的就是时间了，因为美国从各个方面在阻碍中国的崛起，从自然规律上也是能够理解的，毕竟全球老大看到全球的老二不断的发展壮大，自然不会坐视不管，于是就各种的刁难，