新型柔性RISC-V半导体问世,潜力巨大

新型柔性RISC-V半导体问世,潜力巨大
【新型柔性RISC-V半导体问世,潜力巨大】
自硅基时代以来 , 硅基芯片一直在半导体领域占据着主导位置 。 然而最近 , 半导体公司Pragmatic宣布了一项突破性成果——首款非硅基的柔性可编程芯片 , 这一创新为植入式设备、皮肤电脑、脑机接口和软体机器人等领域开辟了新的可能性 。
这款名为Flex-RV的超低功耗32位微处理器采用了开源的RISC-V架构 , 其成本可能不到一美元 , 为可穿戴健康电子设备和智能包裹标签等低成本应用提供了新的机会 。 Flex-RV的发明者表示 , 例如可以开发一种心电图(ECG)贴片 , 它具有附着在胸部的柔性电极 , 以及一个与柔性电极相连的柔性微处理器 , 用于处理患者的ECG数据 , 从而识别心律不齐症状 。 区分正常心律和心律不齐是一种机器学习任务 , 可以在柔性微处理器中通过软件运行 。
Pragmatic的目标是制造一种制造成本远低于硅处理器的柔性微芯片 。 这款新型设备基于金属氧化物半导体铟镓锌氧化物(IGZO) , 与硅相比 , IGZO的柔性薄膜晶体管可以直接在柔性塑料上以较低温度制造 , 从而降低成本 。
Flex-RV微处理器拥有17.5平方毫米的核心和大约12600个逻辑门 。 研究团队发现 , Flex-RV可以在消耗不到6毫瓦功率的同时 , 运行速度高达60千赫兹 。 Pragmatic团队还发现 , 即使将Flex-RV弯曲至半径为3毫米的曲线 , 它仍然能够正确执行程序 。 根据弯曲方式的不同 , 性能会有所变化 , 速度可能会降低4.3%或提高2.3% 。
柔性RISC-V半导体目前而言可以看作对传统硅基芯片的一个补充 。 随着物联网、可穿戴设备和柔性电子等领域的快速发展 , 对柔性、低成本、低功耗的半导体需求日益增长 。 Flex-RV的出现 , 可能为这些领域的发展提供了新的硬件支持 。
此外 , 柔性RISC-V半导体的低成本特性 , 使得它在教育、研究和个人项目中具有广泛的应用前景 。 学生和研究人员可以利用这款芯片进行实验和开发 , 而无需承担高昂的成本 。 这将进一步推动开源硬件和教育的发展 , 降低创新的门槛 。

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