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【?中企突破造芯核心辅材，目标直指5nm工艺，欧美日韩的垄断被打破！】
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中企突破造芯核心辅材 ， 目标直指5nm工艺 ， 欧美日韩的垄断被打破！
在美国的步步紧逼下 ， 中国半导体相继突破了芯片研发设计、制造、EDA软件等等造芯环节 ， 但过程中遇到的最大难题依旧是“光刻设备” ， 美国也认为只要压住ASML不出货 ， 中企的芯片工艺就
在麒麟9000S芯片回归后 ， 华为的高端芯片供应问题得到解决 ， 美国也自知“芯片规则”失效 ， 只能将限制重心转移到中断光刻机出货以及售后服务上 ， 但荷兰目前已经变卦了 ， 开始用心维护ASML的权益了 。
就在这样的背景之下 ， 让拜登团队更糟心的事情来了 ， 9月份工信部公布了一个重磅消息 ， 我国成功研制分辨率≤65nm的氟化氩光刻机 ， 套刻的精度≤8nm ， 解读下来 ， 这实际上就是市面上所说的DUV光刻机 ， 造芯最高精度达到了65nm水准 。
这就意味着国产的光刻设备 ， 已经从4年前的90nm提升到65nm ， 配合上华为自研的“芯片堆叠”工艺 ， 这也就能够很好的解释华为比肩7nm性能的麒麟9000S是怎么来得了 ， 这对于中国半导体而言 ， 算是一个至关重要的里程碑 。
有了零的突破 ， 按照中国科技领域的惯例 ， 后续肯定会迎来井喷式的发展 ， 而欧美日韩最不愿意看到的情况终究是发生了 ， 近期中国光谷正式发表了一篇文章 ， 中企突破的技术正式打破日企对核心辅材的垄断 。
文章中提到 ， 武汉的太紫微观公司推出的T150A光刻胶产品 ， 已经通过半导体工艺认证 ， 正式进入到了量产阶段 ， 这就意味着在造芯层面 ， 我国在关键辅材光刻胶上 ， 不再依赖日本的进口了 。
而光刻胶主要作用是“显影” ， 没有这一层辅材的话 ， 光刻机是没有办法直接将电路图刻录上去的 ， 太紫微观突破的技术 ， 虽无法和日企的相提并论 ， 但也已经是世界一流水准了 ， 根据官方介绍 ， T150A光刻胶分辨率达到了120nm ， 是能够应用在5nm及以下工艺芯片制造的 。
而目前国内的需求工艺主要集中在中低端 ， 国产的光刻胶肯定是能够满足需求的 ， 而这也释放出了一个重要的信号 ， 我国的目标已经朝着5nm工艺推进了 ， 且想要实现的是全产业链的布局 。
这对于日企而言绝对是“噩梦” ， 光刻胶的实际需求并不多 ， 我们一开始并没有想着突破 ， 一直提倡的也都是“全球化布局” ， 愿意使用全球供应链解决问题 ， 但日企却听从美国的建议 ， 试图对我们实施造芯辅材断供 。
如今被中国国产化了 ， 一旦进入国际市场的话 ， 后续光刻胶也将变成白菜价出售 ， 拜登团队的实施的“芯片规则” ， 终将成为后世的笑柄 ， 可以说是直接把美国的国运给赌没了 ， 没有限制住中国半导体 ， 反倒美企陷入了绝境当中 。
华为顶住压力为自己争取权益 ， 也顺势带动了自主产业链的发展 ， 在有了这样的成功案例后 ， 给中企树立起了更大的信心 ， 彻底摒弃了“造不如买、买不如租”的思维 ， 企业更加注重尖端技术的研发 。
拜登团队和他的盟友们 ， 终将是作茧自缚 ， 对此你们是怎么看的呢？
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