. 再蒸5分钟 ， 重复上一个步骤把面糊搅拌一次 ， 每蒸5分钟搅拌一次 ， 这个步骤至少要重复两次 。. 锅中面糊大概蒸了20分钟后 ， 基本全部熟了 ， 这时候可以看到颜色变成均匀的深绿色 ， 关火取出降温 。. 蒸好的面糊放凉到双手可以承受的温度 ， 左手上摊一张保鲜膜 ， 保鲜膜上可以稍微涂点油防粘 ， 然后用勺子挖一勺面团（约40克）放在保鲜膜中间 ， 右手蘸凉开水把面团按扁 。
放20克搓圆的豆沙馅在面团中间 。拎起保鲜膜四个角 ， 收拢 ， 拧紧包成包子样 ， 保鲜膜收口朝下放置 。一个青团就 包好了 ， 我这点食材的量大约能做20个青团 。【小贴士】：1. 艾草焯水加大约2克小苏打 ， 作用是可以让面团颜色更绿 。家里没有就不加 ， 问题也不大 。2. 揉面团用热水的量 ， 要根据面糊的状态而定 ， 记得不要把面糊弄的太稀就行（太稀会导致后面不好包） 。
小小芯片上的上千万个晶体管是怎么装上去的？
苹果的A14芯片在85平方毫米的面积内塞入了125亿~150亿颗晶体管 ， 这就意味着每平方毫米的晶体管密度可望达到1.76亿 。如果等比例放大 ， 可比北、上、广、深任何一座城市的规模复杂得多得多 。不要试图用传统的办法一颗一颗的焊接这些相当于头发丝直径10万分之一大小的晶体管 ， 因为根本不可能 ， 用镊子夹一颗晶体管跟夹空气没有任何区别 ， 更别说用烙铁将晶体管准确的焊接在已纳米计算的位置上 。
目前普通人手工能操作的最小尺度应该是在一粒宽约1毫米、长约3毫米的米上刻字 。当然借助超高精度的机床操作 ， 精度可以达到0.01~0.001微米 ， 这种极限精度对于操纵一颗晶体管还远远不够 。晶体管其实并不是焊上去的 ， 而是通过光刻出来的没错就是用光来做刻刀 ， 原理就像我们在沙滩上晒太阳 ， 暴晒一段时间后 ， 阳光能照射到的皮肤呈现深色 ， 而经过遮挡的皮肤阳光无法照射呈现浅色 ， 这样一幅具象的图案就显现出来了 。
首先需要一块纯度99.999999999999%（小数点后面12个9）的高纯度晶圆做地基 。这样晶体管和铜导线才能夯实得各归其位 。光源是直接决定单位面积内能容纳多少晶体管的决定性因素之一 。芯片想要做得越小、在单位面积内容纳更多的晶体管 ， 使用更短波长的光源是最直接的手段 。ASML的极紫外光刻机（EUV）是以10~14纳米的极紫外光作为光源 。
设计好的芯片图纸会被制作成一层一层的光罩 ， 一般一块芯片是由几十层电路组成 ， 而每一层电路都需要一个光罩 。万事俱备只欠东风 ， 晶圆加热表面形成氧化膜后 ， 让光透过光罩射到涂了光刻胶的晶圆上 。被光罩上的电路图挡住光的部分留下 ， 而被光照到的光刻胶遇光就会起反应 ， 容易会被化学腐蚀反应分解出去 ， 或者用等离子体轰击晶圆表面的方式去除没有被光覆盖的位置 ， 一层电路就这样刻在晶圆上了 。
不需要的光刻胶除去之后 ， 在露出的晶片内注入使晶体管能高效工作的杂质物质 ， 从而制作出半导体元器件 。注入后的半导体放在一定温度下进行加热就可以恢复晶体的结构 ， 消除缺陷从而激活半导体材料的电学性能 。重复以上的步骤就可以形成多层电子回路 。多层电子回路之间是通过气相沉积、电镀的方式形成绝缘层和金属连线 ， 而电镀用于生长铜连线金属层 。
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