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画pcb怎么覆铜 candence怎么覆铜

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Candence是一种常用的EDA工具，其覆铜功能在PCB设计中扮演着重要角色 。本文将介绍Candence怎么覆铜，并探讨相关问题 。
Candence怎么覆铜？
答案：使用Candence PCB Editor软件中的“Fill”功能来进行覆铜操作 。该功能可以填充任意形状区域 ， 包括孔洞和不规则形状，以实现电路板的覆铜 。
1. Candence Fill功能
Fill功能是Candence PCB Editor软件中的一个强大工具，它可以快速、方便地进行覆铜操作 。用户只需在需要进行覆铜的区域内画出一个封闭的轮廓 ， 然后选择Fill功能即可 。Fill功能会自动为该区域生成铜层 。
2. Candence 覆盖方式
Candence提供了两种覆盖方式：全局覆盖和局部覆盖 。全局覆盖会将整个电路板的未被覆盖的区域都进行填充；局部覆盖则只会对指定的区域进行填充 。
3. Candence 覆盖参数设置
在进行覆铜操作时，用户还可以设置一些参数，以满足不同的需求 。例如，可以设置填充区域与边缘的间距、填充线条的宽度等 。
4. Candence 覆盖注意事项
在进行覆铜操作时，需要注意以下几点：
【画pcb怎么覆铜candence怎么覆铜】① 需要确保填充区域完全封闭，否则无法进行填充；
② 填充区域不能与其他元器件重叠；
③ 填充区域与边缘的间距需要适当，以避免产生短路等问题 。
Candence的Fill功能是一种非常便捷、高效的覆铜工具 ， 在电路板设计中得到广泛应用 。使用Fill功能进行覆铜操作时 ， 需要注意填充区域的封闭性、与其他元器件的重叠性以及与边缘的间距等问题 。

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