3.对于IC的去耦电容的摆放
每个IC的电源端口附近都需要摆放去耦电容,且位置尽可能靠近IC的电源口,当一个芯片有多个电源口的时候,每个口都要布置去耦电容 。
4.在边沿附近的分立器件
由于一般都是用拼板来做PCB,因此在边沿附近的器件需要符合两个条件,第一就是与切割方向平行(使器件的应力均匀),第二就是在一定距离之内不能布置器件(防止板子切割的时候损坏元器件)
5.如果相邻的焊盘需要相连,首先确认在外面进行连接,防止连成一团造成桥接,同时注意此时的铜线的宽度 。
6.焊盘如果在铺通区域内需要考虑热焊盘(必须能够承载足够的电流),如果引线比直插器件的焊盘小的话需要加泪滴(角度小于45度),同样适用于直插连接器的引脚 。
7.元件焊盘两边的引线宽度要一致,如果时间焊盘和电极大小有差距,要注意是否会出现短路的现象,最后要注意保留未使用引脚的焊盘,并且正确接地或者接电源 。
8. 注意通孔最好不要打在焊盘上 。
9.另外就是要注意的是引线不能和板边过近,也不允许在板边铺铜(包括定位孔附近区域)
10.大电容:首先要考虑电容的环境温度是否符合要求,其次要使电容尽可能的远离发热区域
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什么是EDA 软件啊它是做什么用的啊 主要用在哪些方面EDA电子设计自动化 EDA是电子设计自动化(Electronic Design Automation)的缩写,在20世纪90年代初从计算机辅助设计(CAD)、计算机辅助制造(CAM)、计算机辅助测试(CAT)和计算机辅助工程(CAE)的概念发展而来
EDA技术就是以计算机为工具,设计者在EDA软件平台上,用硬件描述语言HDL完成设计文件,然后由计算机自动地完成逻辑编译、化简、分割、综合、优化、布局、布线和仿真,直至对于特定目标芯片的适配编译、逻辑映射和编程下载等工作 。
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