11代TigerLake、13.4″UHDRAZERBOOK13Ultrabook轻薄笔电


11代TigerLake、13.4″UHDRAZERBOOK13Ultrabook轻薄笔电


RAZER BOOK 13 Ultrabook 轻薄笔电
▲ RAZER BOOK 13 Ultrabook – TigerLake 版本
收到由 RAZER 送测的 BOOK 13 Ultrabook 轻薄笔电推出,它可以说是 Stealth 13 的创作者 / 商务用版本,同样升级第 11 代 Core i7-1165G7 处理器,改用全新 TigerLake 微架构相较上代 IPC 性能提升 9~15%,但改用 Intel Iris Xe 绘图核心换来更强大的影片压缩与解码能力,更通过了 Intel EVO (Project Athena) 笔电认证,要求电池模式性能不能低于标準,同时必需要提供 9 小时电池续航力,充电 30 分钟必需要有 4 小时的使用时间,必需支援 Wi-Fi 6 及 Thunderbolt 4 技术,使用体验与性能有保証 。
▲ 银白色铝合金机身经过阳极化处理
RAZER BOOK 13 Ultrabook 为了能打造坚固且轻薄的机身,特别採用了 T6 等级铝合金作为外壳材质,拥有高强度及高韧度的特性,经过 CNC 铣削加工製成一体成型的框架,表面加入防刮的阳极化处理,并深入到铝材的亚分子层,并保留亮银色「三条蛇」Logo 设计,整体外观简洁俐落,在造工方面绝对是一流的表现 。
体积重量方面,RAZER BOOK 13 Ultrabook 机身大小为 295.6mm x 198.5mm x 15.2mm,重量仅 1.4kg,外观设计与 Blade Stealth 13 非常相似,採用 100W USB-C PD 充电,能够搭配支援 PD 快速充电规格的行动电池,在外出时维持充足的电力供应,令整体的便携性大增,毋需在携带笨重的电源供应器外出找插座 。
採用 13.4 吋超薄边框显示屏
RAZER Book 13 Ultrabook 提供了 13.4 吋 16: 10 Full-HD、Full HD Touch Screen 与 4K UHD Touch Screen 三个不同版本,屏幕表面更採用 Gorilla Class 6 强化玻璃表现,具有高强度、轻薄等特点优异的防刮特性,超薄边框设计令机身更小巧玲珑,90% 屏幕佔比提供更宽广的视觉效果 。
▲ RAZER ARGB 灯效键盘
RAZER BOOK 13 Ultrabook 的键盘备有 N Key Rollover 防鬼键技术,无论任何组合键都不会造成讯号冲突,在快速输入指令时不用担心按键误判,支援 RAZER Chrome ARGB灯效,能透过 Razer Synapse 3 工具程式设定不同的动态灯光效果,玩味十足 。
▲ 支援 720p HD WebCam 与 4 阵列 Microphone
显示屏顶端设有 720p HD、100 万像素网络摄像镜头,具备红外线功能并支援 Windows Hello 登入,配备麦克风阵列,能够优化各项情境下的收音表现,无论是视像会议或是直播「开台」用途均非常适合 。
▲ 巨型 Multi-Touch 多点触控板 ▲ 经强化铰链结构
【11代TigerLake、13.4″UHDRAZERBOOK13Ultrabook轻薄笔电】▲ 2 组 USB-C、1 组 USB-A 、Audio Jack 与 Card Reader
BLADE Book 13笔电设有两组 USB-C 接口,其中左侧的是 USB 3.1 Gen 2 Type C 接口,支援 10Gbps 传输速度;右侧的是 Thunderbolt 4 接口,支援 40Gbps 传输速度,能用作连接外置显示卡,同时亦可用作 DisplayPort Alt Mode 显示输出之用,支援最高 8K@60Hz 解析度,两个 USB-C 接口皆能作为供电输入,支援 Power Delivery 快速充电技术,能够进行最高 100W 充电输入,并提供了 1 组 USB 3.1 Type A 接口、1 组 HDMI 输出及一个 3.5mm 四极耳机/麦克风 Combo Jack 。
Intel Core i7-1165G7 处理器
RAZER BOOK 13 Ultrabook 其中一个大改动是换上了第 11 代 Intel Core i7-1165G7 处理器,核心代号「Tiger Lake」,採用 Intel 最新 10nm制程,全新 Willow Cove 微架构 CPU 核心及第 12 代 Xe GPU 架构,具备具备 4 核心 / 8 线程处理器能力,基础时脉为 2.8GHz,Turbo Boost 后可达至 4.7GHz,拥有 12MB Cache 缓存,最高 TDP 为 28W 。
全新第 11 代 Core 处理器升级 Willow Cove CPU 核心,改用 Intel 10nm制程、SuperMIM 技术与新阻隔物料,使用晶片能够承受更高的电流,相较上代时脉提升约 900MHz,加上 L2 Cache 容量由8 Ways 512KB 提升至 20 Ways 1.25MB,整体性能相较上代提升了约 15% 。

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