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由于众所周知的原因 ， 中国芯片行业难以得到EUV光刻机等先进芯片设备 ， 为此中国芯片行业积极通过利用现有的设备开发更先进的工艺 ， 同时通过其他技术提升芯片性能 ， 而日本媒体早前拆解中国一款手机的芯片 ， 证实中国在这些方面取得突破 。
日经中文网指出一家国产手机企业采用的自研5G芯片 ， 新款5G芯片以7纳米工艺生产 ， 而性能方面却与此前由台积电生产的5纳米芯片 ， 如此成就 ， 确实是很了不起 ， 绝对可以说是中国芯片划时代的进步 。
这款5G芯片为这家中国手机企业在2020年受美国影响后 ， 经过数年研发后推出的芯片 。 台积电不能再为这家中国手机企业代工生产芯片 ， 导致它在之后3年时间内都无法推出5G手机 。
它突然推出一款手机 ， 这款手机采用了自研的芯片 ， 当然它并未说这款芯片是5G芯片 ， 但是评测人士测试发现它的数据下载速率达到了5G的水平 ， 因此认为就是一款5G芯片 ， 当时外媒就认为那款5G芯片是以相当于台积电7纳米的工艺生产 。
这次拆解的5G芯片则是这家中国手机企业的第二代5G芯片 ， 在性能方面进一步提升 ， 据称应该已与高通的骁龙8G1芯片相当 ， 骁龙8G1就是一款5纳米芯片 ， 7纳米工艺的芯片性能能接近5纳米工艺的新年 ， 意味着中国芯片确实通过努力取得了接近5纳米芯片性能的进展 。
中国芯片制造主要基于现有的DUV光刻机研发 ， 普遍认为现有的DUV光刻机可以生产的最先进工艺应该是7纳米 ， 如果不计成本或许能以多重曝光技术生产5纳米 ， 但是那样不仅成本高得离谱 ， 芯片良率也将大幅下降 ， 从经济性方面来说非常不划算 。
为此中国芯片行业尝试通过其他方式提升芯片性能 ， 如芯片堆叠技术、小芯片技术等等 ， 通过将多种类芯片封装在一起提升芯片性能 ， 小芯片技术其实也获得了海外芯片行业的认可 ， 毕竟3纳米工艺成本超高、良率也不太理想 ， 台积电、Intel等都在尝试小芯片技术 。
通过芯片架构升级也是提升芯片性能的途径 ， 苹果就通过芯片架构研发 ， 将ARM架构的性能推升到历史最高水平 ， 苹果的M系芯片已接近Intel的酷睿系列芯片水平 ， 国产龙芯也通过自研芯片架构以12纳米工艺生产达到Intel采用7纳米工艺生产的酷睿13代水平 ， 如今国产5G芯片也取得进展 ， 都说明芯片架构设计确实一条提升芯片性能的重要途径 。
这样的成绩将激励中国更多芯片企业加强自主研发 ， 事实上国产的AI芯片也在积极推动自主研发 ， 此前就传出国产的AI芯片性能太强 ， 导致台积电无法代工 ， 为了获得台积电的代工许可而主动降低AI芯片的性能 ， 可以看出中国诸多芯片行业都在努力奋进 。
【日媒确认，中国芯片通过架构升级，将7纳米芯片做到5纳米性能】事实证明了中国芯片的前进脚步不可阻挡 ， 巨大的压力反而激发了中国芯片的潜力 ， 努力通过诸多途径发展先进芯片 ， 相信未来中国芯片将会取得更多的成就 ， 海外阻碍中国先进芯片发展的图谋必将被打破 ， 而中国芯片也将达到更高的水平 。
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