外国机构耗时一年研究华为手机，称其完成了一项不可能完成的项目_5G|调制解调器|芯片

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前沿导读总部位于加拿大渥太华的权威研究机构Techinsights ，在经过了一年以上的技术拆解和对比分析之后，得出了结论：除了SK海力士LPDDR5、NAND闪存、索尼镜头之外，华为几乎完全是“中国制造”的组件，尽管面临技术禁运的不利因素，但是华为已经实现了他们不可能完成的技术目标。

采用国产供应链制造华为不仅在一个非常有竞争力的产品上复活了麒麟9000系列移动处理器，并且在5G射频方面实现了技术突破。 5G射频包括 FR1调制解调器和收发器， 2019年至2020年期间，国际上面首次进军5G的时候，除了华为之外，其他品牌均采用了高通的Snapdragon应用处理器/基带(AP)SoC 。
并且华为的巴龙5000基带，是全球最早集成5G基带的手机芯片，要早于高通芯片。
从移动无线电的设计来看，高水平的5G FR1调制解调器和收发器，是由华为/中兴IP独家打造。但到目前为止，只有高通、Media Tek和三星提供了可行的长期产品解决方案。
联发科和高通在移动AP SOC的市场份额中处于领先地位，三星则处于第三位。华为在5G引入的早期有了一个坚实的开端，从2019年和2020年期间，持续交付手机，使用他们自己的芯片用于AP SoC和5G FR1收发器。

当时，华为已经将海思的麒麟980和后来的麒麟990 5G ，与Balong 5000 5G调制解调器配对（包含在麒麟990 5G中，而不是980的独立芯片组解决方案），最终以麒麟9000 5G作为5nm芯片的解决方案。
按照4G和5G设计的惯例，调制解调器必须与一个共同设计的收发器配对，该收发器当时是海思Hi6365GF设备。
并且在mate60系列的拆解当中，已经发现了一个全新的无线电设计，在整个RF前端（RF FE）中使用了来自海思的全新5G FR1收发器RFIC RTFQ4B1V3 。
在卫星通讯上面，根据分析包括了以下内容：

卫星调制解调器IC:HTD1010（华创/华立创通）
射频收发IC:RX6003（广州润信信息技术有限公司）
S-band Tx/PA module
在Mate 60 Pro型号ALN-AL00中，有一个收发器-调制解调器组合芯片取代了上面提到的两个IC

在电池上面， mate60系列与荣耀的magic系列存在相似点：

Mate 60 Pro 电池 ATL HB507181EHW-11 类似于 ATL-HB526881EHC 电池（来自荣耀 Magic Pro 5），但在能量密度性能上稍逊一筹（296 瓦时/千克，而荣耀 Magic Pro 306 为 5 瓦时/千克））。阳极是纯石墨与荣耀手机中的石墨和氧化硅。
无线充电是围绕中国采购的 IC 设计的
电源管理 IC （PMIC）是我们过去见过的 HiSilicon 器件。

5G通讯的真实水平我们使用Rhode & Schwarz CMW/CMX500 BTS仿真器进行的测试显示，华为mate60系列的5G能力达到了华为2019年的水平（3GPP Rel. 15），而在其他产品中，大多数调制解调器都为 Release 17 。

在“测试软件”注册后，该手机没有明确表明其 5G 功能，而是使用了更谨慎的方法MR-DC -> Multi RAT – 双连接
最后的证明是使用测试 SIM 卡在手机和 BTS 模拟器之间建立通话，在唯一支持的 5G 模式下，仅限 NSA （EN-DC）（无 SA）。
空中接口仅为 FR1（低于 7 GHz），无毫米波/FR2 功能
根据芯片比较和布局规划分析，考虑到实际性能测试，调制解调器处理器可能是华为/海思为 2019-2020 年首次推出华为 5G 而开发的之前 Balong 5000 5G 调制解调器的改进版本。

在麒麟9000S的5G射频前端上面，完全使用了国产供应链的设计和制造。

Tx/Rx 路径完全采用中国（海思等）SiP 和 RFIC（包括 SAW 滤波器）构建，表现出高水平的集成度和紧凑简洁的整体设计
设计仅使用 4 种类型的 RF FE SiP （3 + 1 x 2），这可能表示有限数量的频段组合和载波聚合（CA），与 Rel. 15 要求相同。
新的 FR1 XCVR ，包括对 MIMMO 和 5G 频段 n41、n78 和 n79 （UHB）的支持。来自中国的 FR1 收发器很少见，主要是 Unisoc 主题的变体，因此这是值得注意的，可能是 HiSilicon Hi6365 设计的演变。
新客户信号跟踪器（ET/APT） – HiSilicon
已知的 Wi-Fi/BT 组合 IC – 海思

在双向卫星通讯上面：