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8350k参数 8350k( 三 )

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不过有意思的是 ， 厂商在生产非公版时会遇到一个较为棘手的问题 ， 那就是HBM2显存和Vega核心有可能不在一个平面上 。
现在可以确认 ， AMD Vega有至少三种不同的封装方式！
RX Vega 64/56两款型号的核心都是Vega 10 ， 但是RX Vega 64在台湾制造 ， 使用三星HBM2显存 ， 同时GPU核心与显存之间使用环氧树脂填充；RX Vega 56上的核心则是韩国造 ， 不但HBM2显存来自SK海力士 ， 核心与显存之间也是空荡荡的 ， 没有任何填充物 。
另外在工程样卡上 ， 同样没有填充物 ， 但却是台湾造的 。
经过AMD官方资料确认 ， 没有填充物的版本 ， GPU核心与HBM显存表面高度并不一致 ， 前者要高出40微米 ， 有填充物的二者则是平齐的；同时 ， 无填充物版本 ， 整体高度也要高出0.1毫米 。
40微米看起来微不足道 ， 但这会让散热器的设计与安装非常麻烦 ， 因为没办法保证同时照顾好GPU核心与HBM2显存 ， 任何细小的差距都会影响散热效率 。
AMD已经向显卡厂商详细解释了不同封装的差异 ， 供散热器设计参考 ， 但不明白AMD为何会允许如此大的差别存在 。
年底前MOSFET缺货问题难解
受惠于Intel、AMD、NVIDIA等新平台齐发 ， MOSFET用量大增 ， 年底前MOSFET缺货问题难解 ， 价格或随之逐季调涨 。
Intel 21日正式推出第八代Core处理器Coffee Lake ，  其除了运算效率提升及降低功耗 ， 为因应电竞市场需求 ， 包括Type-C及USB 3.1、Thunderbolt 3.0、HDMI及DisplayPort等高速传输接口端口明显增加 ， 因此MOSFET搭载量将较上代平台增加超过1倍 。
AMD针对电竞等高阶应用推出的Ryzen Treadripper需求强劲 ， Ryzen 3及Ryzen Pro也将在下半年陆续推出 。与英特尔新平台情况相似 ， 超威今年Ryzen平台增加不少高速传输接口端口 ， 单一系统MOSFET搭载量也同样较上代平台成长1倍 。
至于在显卡市场部份 ， AMD新一代Vega绘图芯片下半年将量产出货 ， NVIDIA Volta GPU也将在第四季放量 ， 除了因应电竞市场强劲需求外 ， AI应用也需要大量GPU进行平行运算 。再者 ， 虚拟货币挖矿风潮方兴未艾 ， 显卡需求强劲 ， 而新一代显卡搭载MOSFET数量明显较上代增加5成以上 。
今年以来 ， MOSFET市场需求强劲 ， 一是个人计算机及绘图卡等新平台推出后带动需求成长 ， 二是如Type-C或USB 3.1等高速传输接口需搭载更多MOSFET组件 。
但从供给端来看 ， 国际IDM厂陆续淡出计算机相关市场 ， 产能移转至汽车电子或节能家电采用的IGBT或Super Junction组件 。也因此 ， 在供给量成长有限、需求成长加速的情况下 ， MOSFET下半年缺货问题难解 ， 价格也将逐季调涨 。
【8350k参数 8350k】(今完)

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