外媒评麒麟9000S芯片:介于14nm和5nm之间,没有EUV痕迹

外媒评麒麟9000S芯片:介于14nm和5nm之间,没有EUV痕迹

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外媒评麒麟9000S芯片:介于14nm和5nm之间,没有EUV痕迹

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这几天 , 华为的Mate60横空出世 , 真的是把苹果、ASML、台积电都整懵了 。
当然 , 真正把大家打懵圈的不是手机本身 , 而是这台手机使用的麒麟9000S芯片 , 代工厂未知 , GPU核未知 , 工艺未知 , 甚至连CPU核都未知 , 但正是因为这么多未知 , 才掀起了大家的无限想象和猜测 。

这不 , 连知名机构TechInsights都来凑热闹了 , 将这颗麒麟9000S芯片进行了一翻分析 。
按照TechInsights的分析 , 麒麟9000S的芯片尺寸为 107 mm2 , 比麒麟9000(105mm2) 大2% 。
而通过对芯片上的关键尺寸(CD)进行额外测量 , 发现这颗芯片比中芯国际的 14纳米工艺节点更先进 , 但很明显 , 临界尺寸(CD)比5nm芯片工艺节点更大 。
所以TechInsights认为 , 这颗芯片具有7nm特性 , 简单的来讲 , 就是比14nm强 , 比5nm逊色 , 应该是7nm工艺 , 或等同于7nm工艺 。

当然 , TechInsights的分析 , 是不是真的 , 就见仁见智了 , 但想来还是非常具有参考意义的 。
事实上 , 之前媒体曾多次报道称 , 在实现了14nm工艺后 , 中芯有N+1工艺 , 这个是等同于10nm工艺 , 还有N+2工艺 , 这个是等同于7nm的 。 而TechInsights认为 , 这可能就是N+2工艺了 。
然后 , 还有国外的媒体对麒麟9000S进行了封装级的拆解 , 然后表示这颗芯片没有EUV光刻机光刻过的痕迹 , 因为EUV光刻机和DUV光刻机进行光刻的话 , 留下的痕迹会不一样 。

可能很多人还会有疑问 , 我们不是没有EUV光刻机么?怎么能制造出等同于7nm的芯片来?
其实如果大家去看看ASML的光刻机分类 , 就会发现其中浸润式光刻机 , 采用193nm波长的光源 , 但是在通过水的折射过 , 等效于134nm , 再经过多次曝光之后 , 最高可以实现7nm工艺的 。
所以没有EUV , 也能搞定7nm芯片 , 没毛病 , 只不过多重曝光之下 , 良率会降低 , 成本会上升 , 所以用的少 。

【外媒评麒麟9000S芯片:介于14nm和5nm之间,没有EUV痕迹】不过 , 随着这颗芯片曝光 , 也有一些人也表现出了担忧 , 那就是接下来会不会迎来新一轮更严格的限制呢?毕竟没有EUV也能制造等同于7nm的芯片了 , 这应该是对方不愿意看到的事情啊 , 美国之前的计划 , 是锁死我们的芯片制造技术在14nm的 , 现在居然突破14nm了 。

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