华为正在使用HBM技术开发新的鲲鹏芯片?

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华为正在使用HBM技术开发新的鲲鹏芯片?

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华为正在使用HBM技术开发新的鲲鹏芯片?

据报道 , 华为正在开发一款集成HBM(高带宽内存)技术的新型鲲鹏CPU芯片 。 根据一份新的报告 , 中国OEM正在准备一种新的基于arm的鲲鹏CPU , 具有更好的性能和效率 。
据凤凰网报道 , 华为工程师正在研发一款采用HBM技术的新型鲲鹏CPU芯片 。 这将是海思在很长一段时间后发布的一个重要版本 。 鲲鹏是一个特殊的产品线 , 涵盖处理器、主板和软件 。 它主要统计了云计算的关键内部组件 。

鲲鹏生产线目前采用鲲鹏920芯片组 。 它于2019年推出 , 是业界领先的基于arm的服务器CPU 。 它是一个7nm芯片 , 基于Armv8.2拥有64核 。 SoC支持8个DDR4通道 , 最大功率180W 。
现在华为准备采用一个新的CPU来升级这个CPU 。 华为过去通过台积电节点生产鲲鹏芯片组 。 然而 , 美国的禁令限制了芯片材料和设备的出口 。 因此 , 这家科技巨头停止了这些处理器的开发 。 但从曝光的消息来看 , 华为正在回到正轨 。

华为工程师发布的一些新的Linux补丁显示 , 该公司正在开发一款采用HBM技术的新型鲲鹏芯片 。 这家科技巨头尚未公布这款处理器 。 但是一些细节暗示新的SoC正在制作中 。
HBM技术被集成到Linux内核中 。 海思可能会为新的芯片组进一步升级泰山架构 , 提供更好的内核和更好的连接 。 另一方面 , 它可能会继续使用7nm国内芯片厂的工艺和Arm ISA 。

以下是关于最新鲲鹏芯片组的一段描述:
“为鲲鹏SoC平台增加对高带宽内存(HBM)的电源控制支持 。 鲲鹏SoC上的HBM设备可以在更高功耗的代价下提供更高的带宽 。 提供电源控制方法可以帮助在工作负载不需要使用HBM时减少功耗 。
… 增加一个用于高带宽内存(HBM)设备的驱动程序 , 它将为用户提供开启/关闭HBM设备的接口 。 在鲲鹏服务器中 , 我们需要控制HBM设备的电源 , 这些设备可能会消耗大量电力 , 并且只会在一些专业场景中使用 , 例如高性能计算(HPC) 。 一个插座中的HBM内存设备处于同一电源域 , 应该一起开启或关闭电源 。
… 增加一个用于高带宽内存(HBM)缓存的驱动程序 , 它提供了用户空间接口来开启/关闭HBM缓存 。 将HBM用作缓存可以利用HBM的高带宽优势进行常规内存访问 , 操作系统不需要知道HBM缓存的存在 。 对于不需要高内存访问带宽的工作负载 , 关闭HBM缓存设备可以帮助节省能源 。 ”

新的鲲鹏芯片正在开发中 , 可能会在未来的市场上与英特尔至强和AMD EPYC AArch64服务器处理器竞争 。 在生产芯片限制之前 , 海思生产了大量不同的半导体产品 , 包括:

  • SoC芯片(麒麟系列)
  • AI芯片(Ascend系列)
  • 服务器芯片(鲲鹏系列)
  • 5G芯片(巴龙、天罡系列)
  • 路由器芯片
  • NB-IoT芯片
  • IPC视频编解码和图像信号处理芯片

去年华为麒麟9000S芯片的回归为华为开辟更多的业务可能性 , 可以通过技术赋能行业合作单位 , 实现协助共赢!我们看到BOE赋能华为的屏幕 , 昆仑玻璃赋能华为提供可靠的保护 。 华为近日频频曝光的半导体封装专利等 , 都在给行业赋能 , 期待华为在芯片领域能够形成闭环 , 缔造属于自己的生态 。

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