镍带状态（维氏硬度）：硬态（Y），半硬（Y2）,1，4硬（Y4），软态（M） 。
镍带规格：宽带：2~330mm厚度：0.05~1mm长度：>=3000mm
镍带的包装、标志、运输和储存按GB88888 。
镍带纯度：99.95%以上
镍带特性：具有良好的光泽、延展性、可焊性
N4，N6纯镍带的区别：N4，N6的区别是在于C的含量即:分别低碳纯镍和普通纯镍
N4，N6对应的是ASME II中的Ni201和Ni200,即低碳纯镍和普通纯镍
（即N4 /Ni201，N6/Ni200）
N4 Ni%=99.9%, C%=0.01%Max,
N6 Ni%=99.5%-99.6% C%=0.10%Max
按照GB2054-2005规定，N4和N6的区别在于：
1、化学成分，N4 C含量小于0.02% N6 C含量小于0.15%，其余元素含量相同；
2、力学性能，在M态，N4 Rm≥350MPa，N6 Rm≥380MPa
备注：N4和N6如上所示，主要是C含量的不同，N4称为低碳纯镍，其余元素含量相同，由于N4的低碳性，适于一些特定情况下使用，所以好与客户沟通下使用环境或用途，以避免不必要的麻烦 。
纯镍带：含镍量在99.95%以上，纯镍拥有优良的机械特性和在多种不同环境中均有较高的抗蚀功能，还拥有磁致伸缩性及磁性、高传热性、高导电性、低气体量及低蒸气压力等特点 。具有良好的点焊性能，拉伸张力高，操作方便．电阻率低（笔记本电池组组合shou选）可通过50A以上电流，是动力电池组组合shou选本产品主要用于制造镍氢电池，锂电池，组合电池与电动工具，通讯信息，特灯等行业 。
化学镀镍层比电镀镍层好在哪里化学镀镍和电镀镍都是在工艺品表层进行金属镍的施镀 。但是化学镀镍层比电镀镍层好在哪里呢，从下面多个方面为您分析 。
1.化学原理
电镀需要外加的电流和阳极，化学镀镍是依靠在金属表面所发生的自催化反应 。所以电镀方式更加的费电，而化学镀镍不会这样，所以从原理上化学镀镍层更节省原料 。
2、环保程度
化学镀镍层中各种添加剂大部分都是食品级的材料，不会使用诸如铅、镉、氟等有害物质，所以化学镀镍层更能够被大众接受，对环境的影响也更小 。
3、速度
化学镀镍层的生成速度比电镀层更快，极大提升了生产效率 。生产效率在制作中非常重要，可以节省能源和人力等诸多因素 。
4、均镀能力
化学镀镍层均镀能力更高，只要镀液能浸泡到的地方，溶质交换充分，化学镀镍层就会非常均匀 。均镀能力影响形状，化学均镀层几乎可以达到仿形的效果 。而电镀层会因为电流密度的影响，均镀能力弱于化学镀镍 。
5、深层镀层工艺
化学镀镍工艺理论上可以对任何形状的工件进行全表面的施镀，对工件的形状没有要求，普适性更强 。而电镀件在这方面要限制一定形状，对于形状复杂的工件无法更好进行全表面的施镀 。
6、镀层结合力
化学镀镍层的结合力普遍要高于电镀镍层，镀层结合力影响工件后期的防腐蚀、防酸碱能力 。
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