redmik305g手机评测 redmik305g参数配置详情 _redmik305g

接下来就为大家送上这款 Redmi K30 的评测。

Redmi K30 5G 配置了一块 6.67 英寸 20:9 全高清双孔全面屏，采用 COF 的封装工艺，上、左右和下边框厚度仅有 2.05mm、1.85mm 和 4.25mm，整机的屏占比高达 91% 。采用前置双孔的设计，保证前置相机成像效果的同时，提供屏占比更高的全面屏视野。此外，通过不断工艺迭代，Redmi K30 5G 有效规避了早期挖孔屏漏光、发黄的问题。

Redmi K30 5G 提供了 4 种配色，其中，时光独白和紫玉幻境采用了目前旗舰手机流行的 AG 磨砂外观工艺。机身采用康宁第五代大猩猩玻璃，更耐磨的同时可有效降低意外跌落时的破损几率。AG 工艺打造的磨砂蚀刻玻璃可以有效的减少握持时的指纹残留，而且磨砂的表面处理握持的手感出众，去年苹果发布的旗舰 iPhone 11 Pro 就采用了同样的工艺。

Redmi K30 5G 采用了 120Hz 刷新率流速屏，支持最高 120fps 显示，每秒可显示 120 张画面。由于单位时间内显示更多画面，在使用过程中，Redmi K30 5G 屏幕显示更加流畅，可以有效降低滑动过程中文字等内容拖影。

【redmik305g手机评测 redmik305g参数配置详情】 Redmi K30 5G 还首发了索尼 IMX686 6400 万像素旗舰传感器，这颗传感器的感光面积高达 1/1.7 英寸，支持 Remosaic 直出 6400 万超清照片，拍摄的照片分辨率高达 9248 × 6944 。无论是拍摄照片的分辨率，还是传感器面积，IMX686 都有了新的突破。

高通骁龙 765G 最大幅度的升级
Redmi K30 5G 首发高通骁龙 765G 移动处理平台，采用了目前最顶级的 7nm EUV 工艺，相比 8nm 工艺功耗降低 35% 。骁龙 765G 采用了目前最先进的 5G SoC 方案，集成骁龙 X52 调制解调器及射频系统，支持 SA+NSA 5G 双模组网。在 SoC 内部集成了 5G 模块，相较早期分离式 5G 方案，集成度更高、体积更小、功耗方面也有着不小的优势。5G 集成式芯片方案，AP 和 Modem 直接通过系统总线连接，相互间数据交互速率更快更高效。

不仅是高通首款 5G 集成式 SoC，更是 7 系列发布至今最大幅度的一次升级，GPU 性能大幅提升 40%，AI 算力提升 100% 。CPU 方面，Kryo 475 则与骁龙 855 相同架构。采用全新的八核 Kryo 475 处理器，1+1+6 的三丛集架构。配置一颗 2.4GHz 的超级大核，一颗 2.2GHz 的性能核心，六颗 1.8GHz 效率核心。骁龙 765G 图形处理器采用全新的 Adreno 620，得益于采用和全新旗舰骁龙 865 的相同架构，骁龙 765G 相较骁龙 730 图形运算性能提升接近 40% 。再搭配 K30 系列的 120Hz 刷新率屏幕，高帧率玩游戏也成为了可能。
Redmi K30 5G 所采用的骁龙 765G 采用了与骁龙 865 相同的第五代 AIE，由 Kryo 475 CPU、Adreno 620 GPU、HVX 和张量加速器 HTA 共同组成的多核异构 AI 计算解决方案，使用了和旗舰 865 同代的 AI 硬件加速器 HTA 220，主频高达 700MHz 。配合 1.4GHz 的 HVX，骁龙 765G 的整体 AI 性能相比第四代 AIE 翻倍，高达每秒 5.5 万亿次运算（5.5 TOPS）。
全新一代集成 5G 方案网速更快更稳定
Redmi K30 5G 采用了集成式 5G 解决方案，支持 SA+NSA 5G 双模组网，因为骁龙 765G 移动平台的 SoC 内部集成了 5G 模块，相较早期分离式 5G 方案，集成度更高、体积更小、功耗也有一定优势。5G 集成式芯片方案，AP 和 Modem 直接通过系统总线连接，相互间数据交互速率也会更快更高效。