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波导手机故障及维修法( 三 )

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A．VD1GSM信号不好，可能Z2501坏；
B．VD23GSM信号不好，可能Z2700坏，常见由Z1提供的PAOUT信号无引起的；
C．GSMON与DCSON信号不能处在各自的工作状态，可能Q2712、Z2501坏或提供BSW信号的Z502坏；
D．上述信号都好，但功放未放大，可能功放2500坏 。
判定功放工作是否正常，可用频谱仪测TXGSM信号 。如满屏，则说明功放工作正常，问题可能出现在TXGSM信号到天线的电路沿线上，如双工器MN500，天线开关MN1000(较常见)等 。在确定发射没有问题后，须查接收，用947.4MHz频段从天线逐步，逐点测试到Z502，检查接收灵敏度 。常见发生故障的元器件有：FL503(接收滤波器)、Z701(接收放大器，一般放大幅度为20dBm左右) 。
除上述可能性外，还可能有以下几方面原因 。
A．频偏 。由于13M基准频率控制一、二本振正常工作，它由CPU过来的AFC（频率自动控制，正常工作为1.3V左右）控制，如其信号不好，会引起一、二本振频偏 。处理方法：更换13M、MN701、CPU或与13M匹配的电容电阻 。
B．基带故障 。由CPU提供SYGCCL、SYGCDT、PUPLO2、经三极管Q703的PGCSTR、经二极管D700的SYNSTR信号给Z502的第47、46、42、45脚，Z1提供IT、ITX、QT、QTX信号给Z502的第9、10、11、12脚，使Z502工作，其信号不好会直接影响Z502工作，CPU与Z1的信号连接有问题也会出现信号问题 。
C．软件故障 。软件运行不正常引起的，解决方法为重测JTAG 。
D．H接口虚焊 。常见由TXD1、RXD1、RXD2的信号脚虚焊引起的 。
E．射频电压VCRADIO(2.8V左右高电平)，锁相环电压VPLL无 。
F．天线接触不良 。
十．不送话
现象：通话时对方听不到声音 。
分析：
A．麦克风坏或接触不良 。
B．Z1没有正常工作 。由CPU提供给Z1的VCLK(幅度为2V左右的方波)、CLKANA(幅度为4V左右的正弦波)可通过R25、R26测得 。当麦克风信号给Z1进行模/数处理时，R2一端的信号，即VMIC(2V左右电平)信号不正常就不能采样语音信号 。主要原因为Z1内部虚焊或坏 。
C．麦克风电路少元器件、损坏或断线 。如MICP信号(2.2V左右高电平)与C218断线，电感L200、L201虚焊，Z1周围的电容电阻虚焊、损坏等








十一．信号指示灯显示故障
现象：红、绿灯显示不正常 。
A．发光二极管CR700坏 。
B．发光二极管供电信号LEDYG、LEDR不正常，其正常工作电平为2.5V到0V的跳动电平，分别有Z6的44脚TDI信号经R66，TCLK经R65提供 。常见故障为R65、R66虚焊或丢失或PCB板断线 。

十二.背景灯不亮
图5-16 背景灯电路图
现象：按键背景灯或显示背景灯不亮 。
分析:
A．发光二极管坏 。直接用万用表的蜂鸣档正极测VBAT信号，负极测BACKKEY、BACKLCD信号来检测二极管的好坏 。
B．LED供电不正常 。LED工作时，BACKKEY、BACKLED为2V左右电平，由三极管T2、T3提供，它们又由Q2控制，Q2第2脚BACKAFFL信号由CPU提供一个低电平 。如背景灯不亮，上述几个元器件都有可能出问题 。
C．PCB板断线 。有个别发光二极管不亮可用万用表测其线路是否断线 。

十三. 翻盖键失灵
分析：出现此故障有以下两种可能 。
A．机壳的翻盖触片坏 。由于翻盖触片是嵌压在翻盖脚上，很容易折断 。
B．由CPU提供的FLAP信号坏 。

十四. 装饰键失灵
现象：手机右边的音量调节键失灵 。
分析：主要由机壳装饰键坏引起的 。
A．机壳装饰键坏 。
B．CPU提供的R1,R2信号不好,如同按键音量键失灵一样,其具体维修方法可看前面的按键失灵 。
【波导手机故障及维修法】
十五. 话机锁
出现话机锁时，用户可自行解锁 。首先按*，然后输入IMEI号的7—14位，最后按OK键就好了 。

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