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波导手机故障及维修法( 二 )

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C．Z1虚焊或损坏 。Z1没有提供给Z3的声音信号致使耳机无声 。可用示波器测在C147的EPS正弦波信号，幅度为1.5V左右，如没有，可能是Z1坏 。
D．Z6虚焊或损坏 。Z6提供一个AUDIOOU信号经Q3供Z3工作 。它坏经常导致按键异声、杂音大等故障 。
E．音频放大电路中的三极管Q709损坏 。
F．音频电路的旁路电容电阻虚焊、丢失、损坏等 。如HPN、HPP信号的接地电容C757、C758虚焊或损坏，Z3周围的反馈电路中的电容电阻损坏 。
G．H接口腐蚀会引起按键异声 。
H．网络问题 。网络传输信号受干扰而使解调出的语音信号失真，这与手机使用时的地点、时间有关，因电磁波极易受周围地形、电磁场的影响
六．不识卡
现象：显示SIM卡未插入（实际已插卡） 。
分析：
A．SIM卡座8针虚焊或坏 。造成CPU检测不到SIM卡的存在或读不出SIM卡内部存储的信息 。
B．Z6芯片虚焊或坏 。CPU的CCRST、CCIO、CCLK、CCVZL、CCIOSW的信号通过Z6的55、56、57脚产生的SIMRST、SIMIO、SIMCLK信号与由Z6的54脚输出的SIMCCVZL信号经过R80、T7、R81等组件处理提供3V的脉冲电平给SIM供电，使SIM卡工作 。CCIOSW(SIM卡工作时数据的输入输出片选信号)无卡时为2.5V电平，常见断线 。
C．CPU虚焊或坏，及关于SIM电路沿线元器件坏或线路断线 。如：T7、C107等分立的小元器件坏 。
D．软件故障 。重测JTAG 。
七．SIM卡锁
现象：显示SIM LOCKED、设备号码、PB3 IMEI等 。
分析：除去SIM卡本身的问题外，产生上述故障有以下几种可能 。
A．手机本身是锁卡、锁网机 。
B．EEPROM坏或它的0地址参数值不对，判断EEPROM的好坏可从SDA(串行数据信号正常为2.8V左右)、SCL(串行时钟信号正常为2.8V左右)信号查找 。

八．振动故障
现象：无振动、自行振动、振动杂音等 。
分析：
A．马达坏 。
B．马达接口氧化或移位 。
C．Z6的59脚CMDVIB信号经R208、T200产生VIBN振动电压使马达工作 。如这信号不好，会产生无振动 。另C217击穿会出现自行振动 。
D．VIBP信号不好，VIBP是由VBAT经R730产生4.0V左右的高电平 。
E．马达电路断线或缺件 。
九．信号故障
现象：无网络、无信号、信号弱、信号时有时无、电话打不通等 。
分析：手机信号的产生有发射和接收两部分，两部分只要有一部分出问题信号就不正常 。所以要从这两方面考虑 。首先，发射部分可以以Z502为中心来检查信号的好坏 。查Z502的20、25、41脚,它们分别与一本振MN701、二本振Z503、低通滤波器相连 。其任一信号不好都说明Z502工作不正常 。以下列几种可能性：
A． 20脚信号不好,可能MN701、C571坏(常见)；
B． 25脚信号不号,可能Z503坏,及其与Z503相连的电路沿路有问题；
C．41脚信号不好,可能C559、C562坏；
D．信号都无,可能是Z502坏或虚焊 。
如上述信号都好，用频谱仪量INGSM的信号，如达到正常幅度值，则可判定Z502工作正常，问题出在功放电路部分 。判断功放工作与否可考虑VD1GSM、VD23GSM两个信号 。它们正常信号幅度为3.0V左右的方波，由控制功放Z2501、场效应管Z2700等提供 。Z2501工作又以GSMON、DCSON、PAOUT信号提供为前提 。GSMON、DCSON分别为900MHz、1800MHz两个波段的专用信号，即处在900MHz工作频段时GSMON信号为幅度为3.0V左右的方波，DCSON信号为低电平；反之，DCSON信号为方波，GSMON信号为低电平 。PAOUT(功率放大幅度控制信号)由Z1(A/D转换模块)提供的，在五级功率工作的情况下提供幅度为1.8V左右的方波 。GSMON、DCSON信号又由两个逻辑非三极管Q2712、Q2713提供 。其工作又受BSW(波段选择开关，GSM信道为低电平，DCS信道为高电平)、TXONPA(发射功率控制信号，幅度为2.5V左右方波)信号控制 。出现故障常有以下几种：

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