金立S5.1拆解图赏
【全球最薄如何炼成？金立ELIFE S5.1拆解图赏】通过以上金立Elife S5.1拆机图解评测我们可以看出，这款只要5.15mm全球最薄的金立S5.1内部的PCB主板、屏幕、摄像头等原件都进行重新设计或者深度定制，尤其是后置摄像头能够做到如此超薄机身中，而不凸起，对设计工艺要求很高 。另外我们也看到，这款超薄手机对于散热也比较注重，包括大面积使用了石墨散热，主板上还配备铜薄散热，散热方面相信会比上一代金立S5.5更好 。通过拆解上看，金立Elife S5.1拆解难度稍微比较大，内部做工与质量也较为不错，对于一款全球最薄智能手机来说，做工工艺还是值得肯定 。
继续全球最薄5.75mm金立S5.5之后，近日金立再此打破世界纪录，推出一款机身厚度仅5.15mm全球最薄Elife S5.1智能手机，其不仅机身极致纤薄，还拥有1.8mm超窄屏幕边框 铝镁合金金属边框，外观非常抢眼 。不过光有抢眼的外观也不行，超薄机身在质量以及散热方面的表现不容忽视，下面我们为大家带来了金立Elife S5.1拆机图解评测，一起来看看S5.1内部做工如何吧 。1/23金立Elife S5.1采用了一体机身设计，SIM卡槽设计在机身侧面，拆机前需要将SIM卡槽取出 。从金立Elife S5.1外观表面上看，这款手机机身上没有任何螺丝，因此拆解上并不轻松 。2/23正如上面所料，金立S5.1拆机确实比较困难，通过电吹风对背面进行加热，再使用吸盘和刀片才终于可以将金立Elife S5.1的后盖分离，如图所示 。3/23拆开金立Elife S5.1后盖我们可以看到，其后盖内部不仅边上有双面胶，在电池的位置也有双面胶，另外可以看到后盖的上部有石墨散热贴，从此可见该机做工还是十分牢固的，并且对内部散热也有所注重 。4/23金立Elife S5.1采用的是精致的玻璃后盖，采用的是康宁大猩猩玻璃，拥有不错的强度和抗磨性，目测来看，金立Elife S5.1后盖非常纤薄，通过测试可知，其厚度仅0.4mm 。5/23由于机身非常纤薄，金立Elife S5.1内部结构十分紧密，其中电池占据了大部分的面积 。6/23金立Elife S5.1机身内部上部的主板上覆盖有比石墨散热贴更好的铜薄，这样更有利于超薄机身，内部相对狭小的芯片散热，此前金色S5.5就存在发热较大的问题，相信金立S5.1会有所加强 。7/23金立Elife S5.1内置了一块2100mAh不可拆卸电池，在4.8英寸机身，超薄手机中，能够内置2100mAh容量电池，已经做到了很好的设计了 。8/23金立Elife S5.1内部的机身底部主要有喇叭和USB接口元件 。
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