【金立S5.5拆机图解详细评测 最薄手机做工如何？】通过以上金立S5.5拆机来看，回顾整个拆机过程，这款全球最薄手机的做工整体较为精密，并且内部结构略显复杂，不易修复，不是动手能力极强的网友我们并不建议大家自行拆解 。此外，在整机的用料方面，玻璃和金属材质结合的机身、三星Super AMOLED屏幕等都是该机可圈可点的地方，对于一款两千元出头的机型来说颇为超值 。
如今的智能手机在硬件方面的同质化现象越发严重，而为了能让用户对产品有一个更加直观的记忆，这款ELIFE S5.5就干脆将自身最为鲜明的特点——仅5.55mm的超薄机身——融合到了产品名称当中 。除了超薄的机身之外，这款全球最薄手机在机身的用料和做工方面也可圈可点，机身98%的面积被玻璃和金属材料覆盖，使整机的握持手感直线上升 。如此诚意十足的用料，想必该机的内部做工一定也是十分精细，下面不妨就让我们以拆机的形式来看看这款全球最薄手机是怎样炼成的 。1/46在拆机之前，我们还是先来看看这款ELIFE S5.5的整体外观 。该机的屏幕采用了康宁第三代大猩猩玻璃，在抗划痕和耐用度上有较大提升，而屏幕尺寸为较为适合单手操作的5英寸，屏幕分辨率为主流的1080p（1920×1080）级别，与目前市面上大多数品牌的旗舰产品显示效果相当 。2/46ELIFE S5.5的背部同样采用了超薄的玻璃材质背板，这也是该机握持手感提升的一大因素 。而除了玻璃材质外，背部凸起的摄像头位置使用了金属包边，笔者猜测之所以这一部分的厚度是在机身水平面之外是因为摄像头模块的大小占去了一定空间，我们可以在后面的拆机当中得到证实 。3/46由于采用了不开拆卸式后盖的设计，该机的MicroSIM卡卡位被设计在了机身右侧，而在拆机之前，我们先把SIM卡卡托从机身当中取出 。4/46ELIFE S5.5采用了一体式机身的设计，整机密封性较强，不过我们可以先从背部面板下手 。而该机的背部材质是一层极为纤薄的玻璃，并且背板与机身之间使用了大量的粘合剂固定，所以笔者在用吸盘将它们分离的过程当中着实费了不少功夫，建议有拆解需求的网友可以找来电吹风对背部进行加热，待粘合剂热熔后用吸盘将其分离 。通过上图我们可以看到该机的内部采用了三段式的设计，上半部分为主板，中间是2300mAh电池，下半部分为一块小主板 。5/46在分离背板之后为了方便后面的拆解，我们还是先将内部的螺丝拆除，同时我们也看到周围留有大量的粘合剂，虽然拆起来较为费力，但是这样也使机身的一体性更强 。6/46在将螺丝拆除之后，我们需要将排线与主板一一分离，图中为该机的屏幕排线 。7/46在屏幕排线旁边的黄色贴纸下是该机的音量&唤醒按键排线，同样将它与主板分离 。
推荐阅读
- 做工复杂国产精品 Vivo Xplay3S拆机图解
- 千元八核性价比神器 酷派大神F1拆机图赏
- 你们用金立s10c手机怎么样
- 千元入门神器 诺基亚525拆机图评测
- 结构简单做工扎实 OPPO Find 7轻装版拆机图解
- 好做工八核手机 华为荣耀3X拆机图赏
- 做工精湛暴力拆解 HTC M8拆机图解
- 金属一体机身单手机皇 IUNI U2拆机图解
- 廉价安卓神器 诺基亚X拆机图解
- 精湛做工彻底拆解 戴尔灵越5000笔记本拆机图解