TCP/IP协议处理 由“软”转“硬”( 二 )


为了使TOE技术融入现在网络处理体系中,除了在网络接口硬件中提供TCP处理功能外,还必须在操作系统中加载TOE网络驱动软件,操作系统核心层应用通过该接口实现应用层数据的上传下达 。
实现方案:板卡实现还是ASIC芯片?
从器件实现上来说,TOE方案可以采用两种结构:分离元件结构和采用专用ASIC芯片 。
分离元件TOE采用电路板构建,结构上已接近计算机,具备嵌入式处理器(或微处理器)、固件、存储器、数据传输总线、实时操作系统以及PHY/MAC接口 。在这里,通常由主机CPU完成的协议处理功能改由实时操作系统中嵌入的TCP/IP协议栈来处理 。TOE板卡实现方案的优点是具有很大灵活性,分离元件易于更改,固件可方便运用ROM芯片进行级;可通过固件升级办法对TCP/IP栈进行修改,以适应非凡的处理环境 。
采用专用ASIC芯片的实现方案是将协议的处理功能集成到定制化的芯片中,由于具备专用的处理和存储芯片,因此ASIC TOE在性能上有很大的提高,但缺点是硬件的开发和初始应用成本比较高,可编程能力、扩展性、灵活性比较差 。网络设备的可编程能力和处理性能经常是一对矛盾,为了进一步提高处理的灵活性又保证处理速度,现在又出现了可配置ASIC芯片,该芯片含有可编程固件,软件可动态更新,具有较大的灵活性 。

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