oppo reno采用什么封装技术
oppo reno底部因为采用cop封装技术,因此不能忍的“大黑边”就彻底消失了,这其中原理为:借助OLED屏可以弯折的特性,将排线和IC芯片等封装区域,整体弯折到屏幕下方,带来底部空间的进一步合理“压缩” 。
【oppo reno采用什么封装技术】目前,智能手机屏幕封装工艺主要分为cog、cof和cop三种 。cog是最传统的屏幕封装工艺,由于芯片直接放置在玻璃上方,所以对于手机空间的利用率是较低的,屏占比做不高 。cof是将屏幕的 IC 芯片集成在柔性材质的 fpc 上,然后弯折至屏幕下方,相比起 cog 的解决方案可以进一步缩小边框,提高屏占比 。
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