【再谈关于小7手机拍照的成像质量分析】经过在本论坛上所见大家发表的一些使用感受及上传的一些作品来分析看,我认为其成像质量不但与我前面所说的材料用料上有关,而且还有一点就是与其摄像模块制用的生产制程有及大的关系.
目前的手机模块制程分为以下两大类:
1.CSP 制程-->CSP目前多数是在韩国或日本制程生产,其制程方式是将Sensor贴装于陶瓷基本上,然后打超声波金丝球焊接将陶瓷载板与Sensor间连接形成电路,再在Sensor表面盖上一层带玻璃片,其目的是防止生产制程中的Particle(即尘埃微粒),提高制程良品率,完后再将Lens（镜头）盖于整个模块上．
以上制程优点就是生产良率很高通常可以做到96%-98%左右，因此成本低．
而缺点就是成像的质量相对较差，因为在Sensor与Lens之间隔着一层玻璃，璃钢，会降低成像的感光灵敏感度和通旋光性．
2．其第二制程就是目前主流的COB制程，此与CSP不同的就是采用普通纤维PCB板，将Sensor贴装于PCB后，打超声波热压金丝球焊使其形成电路连接，然后将Lens盖于模块上，与上少了一片玻璃．
它的优点是模块成像质量高，通旋光性和感光的灵敏度都很高．
其缺点就是制程良率较低，生产工艺很难控制，通常良率在85%暭洌韵喽猿杀竞芨撸?BR>
通过以上分析再接合小七的拍照结果，我个人认为小七可的摄像模块可能采用的是普通的CSP制程，这也进一步说明了为什么小七在拍近景时效果是不错而远景的质量很差的原因．因为对通光灵敏来讲近飒端的光线一定比识别远程的通光灵敏度高．这就是CSP制程的特点了．．．
个人观点仅供参考，不属与商业舆论行为，请大家了解．
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