4. 模型要害接口设计
在ATM-MPLS仿真模型中 ， 各个模块通过packet和ICI 来通信 ， 各个模块之间的通信所用的packet和ICI各不同 。其中在IP模块和ATM-MPLS模块之间的接口是在开发ATM-MPLS模型时重新定义开发 ， 其它的接口使用原来OPNET的IP-MPLS模型自己定义的接口 。在这里 ， 只说明新定义的接口之间的通信处理过程 。
节点模型之间传输的是ATM格式信元 。节点模型内部在IP模块和ATM-MPLS模块之间可能传送两种格式的数据包：ATM格式信元和IP格式包 。ATM-MPLS模块和收发模块之间收发ATM格式信元 。IP格式包的模型和ATM格式信元的模型都共同使用前面定义的包格式模型(ip_dgram_v4)来模拟 。在ATM-MPLS仿真运行中 ， 两个模块之间通信情况如下：
（1）IP模块（ip_rte_central_cpu进程或者mpls_mgr进程）将没有封装成ATM信元的IP包传递给ATM-MPLS模块（在LER和LSR中发生） 。ATM-MPLS模块（ATM-MPLS进程）通过获取popped_ip和push_label、inside字段信息以及其它相关信息来指导完成包类型的划分 ， 然后进行ATM信元封装 ， 必要时封装根据IP模块中mpls_mgr进程处理结果插入标签 。在划分和封装后都要通过popped_ip字段值标注相应时刻包的类型 。
（2）IP模块直接将经过内部mpls_mgr进程处理的ATM信元转发给ATM-MPLS模块（在LSR中发生） ， ATM-MPLS模块直接将它们转发到收发模块 。
（3）ATM-MPLS模块将需要重组的ATM信元（默认VPI/VCI包类型）重组为IP包(在LSR和LER中发生) ， 发送给IP模块由ip_rte_central_cpu进程进行IP处理 。
（4）ATM-MPLS将不需要重组的ATM信元（非默认VPI/VCI的包类型）交给IP模块由mpls_mgr进程进行MPLS处理（在LER和LSR中发生） 。处理中根据使用MPLS Shim Header字段中的VPI/VCI值进行交换处理 。
四、模型整个通信处理过程示例
根据前面的设计和具体实现 ， 一个IP包在OPNET仿真中整个通信的处理过程总结分为3个阶段：
（1）在LER和LSR的封装过程中 ， 一般的包进入IP模块进行识别 ， 再到ATM-MPLS模块中进行分类 ， 最后完成封装 。映射过程如图 5 。图中数字表示我们实现的模型中popped_ip表示字段的值 。0表示未处理的包 。1~5表示经过分类的IP包或者携带IP-MPLS标签的MPLS包 ， 其中同时指示是否加入标签 ， 来自哪里 。6~9是和1~5对应的封装好的ATM信元 。具体设计中的映射值可以由具体实现者来分配 。
（2）在LSR交换过程中 ， 根据为默认VPI/VCI ATM信元或非默认VPI/VCI ATM信元 ， 在ATM-MPLS模块中进行重组或不重组 ， 然后交给IP模块进行IP处理或者MPLS交换处理 。
（3）在LER的重组过程中 ， 和LSR交换基本相同 ， 最后当默认VPI/VCI ATM信元交给IP模块进行MPLS处理时 ， 需要进行重组工作 。
五、总结
【基于ATM的MPLS仿真模型的总体设计】
本文在研究了ATM-MPLS协议和交换及结构基础上 ， 提出了一种ATM-MPLS仿真模型的总体设计 ， 具体设计在我们的研究中也得到了实现 。该研究为进一步的ATM-MPLS仿真研究提供了基础 。上述设计还有很大改进前途 ， 非凡是在IP模块的IP处理和MPLS处理分离方面 。进一步的研究设计中 ， 可以考虑将两者的功能完全分离到两个模块中完成 。
参考文献
［1］OPNET Modeler Documents［Ｚ］. OPNET Technologies, Inc.
［2］RFC3031 ， 多协议标签交换结构［Ｓ］.
［3］RFC3035 ， 使用LDP和ATM VC交换的MPLS［Ｓ］.
［4］YD/T-1162.1—2001 ， 多协议标记交换(MPLS)总体技术要求［Ｓ］.
［5］YD/T-1162.2—2001 ， 在ATM上实现MPLS的技术要求［Ｓ］.
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