苹果手机内部结构的图文解析 iPhone 7 Plus 拆机详细图文教程( 二 ) _云知道

【苹果手机内部结构的图文解析 iPhone 7 Plus 拆机详细图文教程】通过照片我们可以看到 A10 的模具零件型号为 TMGK98，A9 的是 TMGK96 。A10 处理器的面积约为 125 平方毫米，暂时还无法确定使用了何种模具技术。
不论使用了何种技术，A10 处理器超级的薄，相信应该是使用了 InFO 封装技术，位于 A10 处理器下方的是三星 K3RG1G10CM 2GB LPDDR4 内存，这与 iPhone 6s 上的很相像，通过 X 光线可以看到，四个晶片并不是堆叠在一起的，而是平铺的，这样的布置也大大减小了封装的高度，内存采用封装体叠层技术，配合 A10 InFO 封装技术大大减少了整体的高度。

橙色：高通 MDM9645M LTE Cat.12 Modem
黄色：思佳讯 78100-20
绿色：安华高 AFEM-8065 功率放大器
浅蓝：安华高 AFEM-8055 功率放大器
深蓝：环旭电子 O1 1R 触摸屏控制器

再来看看主板的背面

红色：东芝 THGBX6T0T8LLFXF 128 GB NAND 闪存
橙色：村田 339S00199 WiFi/蓝牙基带
黄色：恩智浦 67V04 NFC 控制器
绿色：DIALOG 338S00225 电源管理芯片
浅蓝：高通 PMD9645 电源管理芯片
深蓝：高通WTR4905 多模 LTE 收发器
紫色：高通 WTR3925 射频收发器

此外，背面还有很多其他的 IC：

红色：苹果/Cirrus Logic 338S00105 音频编解码器
橙色：Cirrus Logic 338S00220 音频放大器 x 2
黄色：莱迪思半导体 ICESLP4K
绿色：思佳讯 13702-20 分集接收模块
浅蓝：思佳讯 13703-21 分集接收模块
深蓝：安华高 LFI630 183439
紫色：恩智浦 610A38

红色：TDK EPCOS D5315
橙色：德州仪器 64W0Y5P
黄色：德州仪器 65730A0P 电源控制芯片

有一个带状线缆贴附着 Lighting 接口，连接着麦克风，两者牢固地贴附在扬声器开孔上。
同时，整个 Lighting 接口模组的体积非常大，并且与上一代 iPhone 的 Lighting 接口采用的材料不同，iPhone 7 Plus 的 Lighting 接口采用了橡胶垫，保证了它的防水性能。
我们现在来看看扬声器，可以看到有一些弹簧触点以及防水网眼，扬声器的设计与 6 Plus 和 6s Plus 相同，同时还有一个天线附件。
IP67 防水防尘是 iPhone 7 Plus 的一大亮点之一，那么它是如何达到防水性能的呢？