旗舰轻薄商务本经典再现 VAIO Z 2021评测( 三 ) _云知道

VAIO Z 2021采用了英特尔10nm制程Tiger Lake-H核心架构的处理器单元——Intel代号为“H35”，即标准功耗35W 。一般而言，这些所谓“标压”处理器往往搭载于性能型笔记本，包括游戏笔记本或创设笔记本等。不过VAIO可是将标压处理器做进轻薄本的老手了，如果你熟悉这个品牌的话，应该能想到历史上VAIO的多款大作。接着，我们将VAIO Z 2021拆解一番，看看它是如何“压制”标压处理器的热情。

VAIO Z 2021的内构并非我们常见的底部开盖，而是由键盘区（即“C面”）开启。这也是一种最大化利用内部空间的做法。整个拆解过程总体来说轻松愉快，不过我们还是建议希望自行拆解升级硬件或维护的用户仍要多加小心。

从上图的整体内构图来看，我们至少可以得出这样几个结论：主板集成度极高，接口均由迷你副板引出；固态硬盘及额外M.2 2240插槽可扩展/升级；多热管+双风扇散热套件；大容量电池；体积较大的双扬声器；关键部位均有屏蔽；为了获得更好无线收发性能植入了多根天线等。

在超轻薄本中引入双风扇是比较少见的设计，即便是许多重量在1.5Kg左右的产品中，往往也因为厚度和空间的关系而仅用一颗来解决问题。不过VAIO Z 2021的内构样式更类似于常见的性能型笔记本。即左右各一风扇，通过多根纯铜热管将热量快速发散至更多区域，增加散热面积，充分利用空间。

因为搭载了H35处理器，VAIO Z将面临更严峻的积热与散热问题。从传统15W低电压处理器TDP到35W，VAIO的工程师们必须发挥出更强的想象力并将其实现。从VAIO的资深设计师与工程师们透露的信息来看，VAIO Z 2021的散热套件可兼顾包括处理器，供电模块等一众“发热大户”的整体散热要求。

VAIO Z 2021所使用的Intel全新移动芯片组及平台已可支持PCIe 4.0总线，因此该机也使用了基于该技术的固态硬盘，根据不同配置有1TB及2TB可选。

无线网卡方面，VAIO Z 2021标配为英特尔AX201D2W 。该无线网卡支持Wi-Fi 6规范（892.11 AX），支持2.4GHz，5GHz频段，可使用更多频段以减少干扰与延迟，最高理论速度2.4Gbps 。同时其提供了蓝牙5.1的技术支持，方便接驳鼠标、键盘，游戏手柄及无线耳机等外设。

VAIO Z 2021还预留了一个M.2 2240扩展接口，并预留了天线。该接口可支持4G/5G无线网卡，让笔记本可自行联网而无需Wi-Fi网络支持。另外该笔记本内部安装有53Wr大容量锂离子电池组，4芯规格。通过功耗更低的全新处理器平台，以及VAIO自身的优化技术可以给商务用户提供一次中美航班的跨洋运行时间。

VAIO Z 2021笔记本采用了英特尔全新一代酷睿i7-11375H处理器。其核心架构为Tiger Lake-H，10nm+制作工艺标准。其核心内构为4核8线程，标准工作频率为3.3GHz，最大可睿频频率为单核5.0GHz，双核4.8GHz，全核4.3GHz，支持英特尔睿频加速MAX 3.0技术。该处理器的缓存配置为4*48KB+*32KB一级缓存，4*1280KB二级缓存以及12MB三级高速缓存。TDP设计为28W，可设定TDP达到35W，VAIO设定PL1及2均为64W功率。