不过，根据2023年3月份的消息，华为宣布——基本实现芯片14纳米以上EDA工具国产化 。
又出现一个14nm，再结合中芯国际的N+1工艺，大家应该能够从中感觉到一点什么东西 。
所以，我个人是相信华为能够基于中芯国际N+1芯片小规模试产5G基带芯片的，也许初期的良率很低，但这意味着从0-1的突破 。
2）射频前端：初步国产化已经完成 。
射频前端其实是由很多元器件沟同组成的一个部件，同时也是5G手机的核心配件之一 。
一枚射频前端芯片是由BAW滤波器、功放、射频开关构成，其中BAW滤波器的生产难度最高且最为重要，该产品曾经一度被美国的Avago（博通）以及Qorvo所垄断 。
不过就在近期，国内的赛微电子发布讯息称，其为某客户制造的BAW滤波器已经完成了小批量试生产阶段，并且签署了《长期采购协议》 。
至于射频开关以及功放也同样迎来了国产化的替代，国内的长电科技也宣布其面向5G射频功放打造的高密度异构集成SiP解决方案即将迎来大规模量产 。
另外，射频前端模块对于工艺非常不敏感，以目前国内的芯片生产水平完全可以自主生产 。
换言之，射频前端模块我们国内已经基本完成了自主替代，也许其性能表现无法和国际一流的产品媲美，但是同样做到了0-1的突破，这就够了 。
手机SOC有，5G基带可能有，射频前端有，终端天线也有（立讯精密是供应商之一），那么华为回归5G市场的可能性确实非常大 。
END 希望可以帮到你
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