文 | 小伊评科技
关于华为将在下半年回归5G市场的消息不胫而走，这个消息已经得到了一些权威媒体的确定 。
根据IT之家的报道，路透社援引3家涵盖中国智能手机行业的第三方技术研究公司的数据表示，华为当前可以通过使用自己的半导体设计工具和中芯国际合作，采用中芯国际最新的的N+1工艺（接近于台积电7nm工艺）量产5G芯片，该5G芯片特指的应该是5G基带芯片 。
种种消息预示着，华为5G手机将要回归 。
那么我们就来理性的分析一下华为在下半年回归5G市场的可能性到底有多大 。
解答这个问题之前首先我们要先知道，阻碍华为发布5G手机的核心元器件都有哪些 。其实最主要的就四个——手机SOC、5G基带、5G射频芯片（包括滤波器，功放，开关等）、终端天线 。
接下来我们就一个一个来聊一聊 。
1）手机SOC：麒麟回归不可能，但还有高通 。
麒麟9000
【华为回归5G市场的可能性究竟有多大？看这几点就够了】我们先来说手机的SOC，对于华为来说，想要短时间内重启海思麒麟项目，并且做到和高光时期相同的水平是绝对不可能的 。
这主要受制于高阶芯片的制造工艺，国内芯片制造商以及匹配的上游供应链想要在短时间内达到世界一流水平是不可能的 。
所以对于一些猜测麒麟回归的言论，我自动都归为假消息，就算麒麟真的回归也只是集中在一些低端芯片市场，譬如去年的麒麟710A，和我们期待中的麒麟9XXX系列相去甚远 。
不过，麒麟虽然不可能有，但是起码还有高通 。
现阶段，高通依旧被允许给华为供应屏蔽5G基带后的4G 手机SOC，那么只要有配套的5G基带，射频前端以及天线，华为手机就可以支持5G网络 。
站在高通的立场上，给华为供应芯片是一件双赢的事情，所以只要没有其他外部力量介入，高通并不会抵触给华为供应芯片 。
所以，SOC的供应暂时来看没有大问题，但确实是一个隐患，因为一旦高通断供4G芯片，华为手机的处境只能比现在更糟糕 。
2）5G基带：这个可以有
华为曾经在2019年就率先发布了第一款支持nsa和sa双模5G网络的基带——巴龙5000，采用当时最先进的台积电7nm工艺制程 。
这也就意味着华为本身是拥有设计5G芯片的能力，缺少的只是生产5G基带的能力 。
相比于手机SOC，基带本身对于芯片工艺的要求并没有那么高，毕竟他的功能比较单一，敏感度没那么高 。
譬如高通骁龙865所外挂的X55基带也就是采用7nm工艺，站在现阶段来看也足够用，现阶段使用骁龙870处理器的消费者也大有人在，尤其是在Sub-6Ghz这个中低频的频段下 。
换句话说，7nm左右的工艺节点水平所生产出来的5G基带就可以满足初级的需求 。
说到这，我们就不得不提到中芯国际已经量产落地的N+1工艺 。
中芯国际的N+1其实是在14nm工艺的基础上改良后的产物，根据中芯国际CEO梁孟松博士的话说，其相比于14nm在性能上提升20%，功耗降低57%，逻辑面积缩小63% 。
这个成绩已经有接近于台积电7nm工艺的水准，准确点来说是介于台积电10nm和7nm之间的一个工艺水平，对于5G基带来说将将够用 。
并且，中芯国际的N+1工艺并不需要用到高阶的、现阶段被限制的EUV极深紫外线光刻机，而是只需要DUV光刻机即可实现 。
换句话说，中芯国际的N+1工艺是可以在现有基础上进行大规模生产的，并且很有可能将会做到全链路的国产化 。
另外，在芯片设计领域还涉及到一个很关键的东西——EDA设计软件，这是贯穿于芯片设计以及生产的整个过程所必须得仿真软件，此前被美国公司所独占 。
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