46台光刻机，全包华为芯片？郭台铭做出正确选择( 二 ) _云知道

难道富士康就无路可走了？其实不然，在印度市场，富士康并没有完全舍弃印度100亿美元的芯片激励计划。这是一块大蛋糕，争夺者很少，富士康的确退出了与印度Vedanta集团合资的芯片项目，可富士康仍在与一些芯片制造巨头讨论合作的可能性，寻找更可靠的队友参与印度造芯项目。
富士康低估了造芯片的难度，没有造芯片的技术就想分芯片市场的一杯羹，恐怕是不会有客户青睐的。
而且富士康造芯需要解决的问题还有很多，一方面芯片制造需要高超的技术和深厚的专业知识，富士康需要拥有足够的技术研发实力，以保证芯片产品的质量和性能。

这些技术没个长时间的积累是很难搞定的，人才，研发中心等等随便一个都是巨大的挑战。
另一方面芯片制造市场竞争激烈，富士康需要在市场营销、销售渠道等方面做好准备，以确保产品的销售和市场占有率。芯片市场份额长期被几大巨头占领，以富士康电子代工厂的身份进入其中，有多少销售渠道尚未可知。
有一点可以确认，富士康需要有足够的资金支持。这些只是富士康涉猎半导体面临的一部分问题，还有芯片制造需要高度自动化的生产线和复杂的工艺流程，这些东西富士康怕是很难搞定。