中国芯片界传出好消息！全球第一颗3nm芯片的测试开发已成功！ _云知道

在接连受到美国打压中国芯片领域的环境背景下，中国芯片业爆出一个振奋人心的消息——利扬芯片测试公司成功完成全球第一颗3nm芯片的测试。

这个消息对于持续低迷的中国芯片业来说无疑是一枚强心剂，让国人乃至世界都看到了中国冲击高端芯片的能力。
本文将以利扬为切入点，向大家讲述一下中国芯片业最近几年发展的种种历程。
一、世界芯片发展现状：在科技迅猛发展的今天，物联网、AI技术等高新科技的应用得到了极大化的发展，庞大的市场需求催生了芯片的二次发展，毫不夸张的说当今世界已经变成了一个“得芯者得天下”的时代。
美国在芯片领域一直实力强悍，以英特尔、高通及英伟达为代表的世界大厂多年在芯片领域创造出许多受人瞩目的成果，世界的发展离不开这些大厂芯片技术的不断提升。

反之中国在芯片领域起步较晚，技术力量薄弱，长期依赖进口满足国内现代化发展。
二、中国芯片发展历史几年前为了中国的可持续高速发展，我们把目标锁定在了自主研发芯片领域上，当时以中芯国际为代表的优秀企业通过国家大力扶持，几年间取得了许多令人可喜的成果。
28nm成熟工艺制程甚至超越了美国大厂，在世界芯片格局中站稳脚跟。但随着中国14nm工艺实现小批量量产，开始冲击7nm以下的高端领域时，引起了以美国为首的西方国家强烈抵制。

抵制的理由很简单，中国的科技强大会威胁到美国的科技霸主地位、会削弱西方很多国家的芯片竞争力，间接影响国际市场利润。
因此随着几年前的华为5G事件发生后，美国不断单方面升级贸易制裁和长臂管辖，目的就是对中国高端芯片领域全方位堵截，利用摩尔法则快术加大中国与其的技术差距。
可是以美国为首的西方诸国忽略了一个客观事实，中国的芯片基础早已搭建完毕，国内配套设施健全，科研队伍稳定，资金充裕。

即使目前仍受美国长臂管辖政策影响，无法短时间内实现7nm技术突破，但发展之势已成，目前中国芯片需要的只是时间而已。
三、中国高端芯片突围在即近日广东利扬被报出成功完成韩国三星公司的3nm芯片测试工作。这是继美日荷三方协议发酵以来第一次在芯片领域的直面回击，也是中国高端芯片突围在即的一个重要信号。
在利扬事件中，不仅证明了中国具备冲顶高端芯片的技术实力，还证明了在国际化市场的环境下，中国有资源有人脉发展属于自己的芯片之路。