反击终于有结果了！拜登遇到大麻烦，外媒：这就是与中国“脱钩”的下场 _云知道

自2019年开始，美国为了巩固自己的科技霸权，就针对华为展开了一系列打压和制裁，从实体清单到芯片断供，美国联合盟友将华为打得遍体鳞伤，导致华为至今都无芯可用！更可恶的是，为了限制我国芯片的发展，美国还拉拢盟友组建了“四方同盟”和签订了三方协议，甚至还陆续将1200多家中企列入了实体清单，可以说正式向我们发起了“芯战”！

然而即便是面对美国倾尽全力的打压，华为等中企也没有选择妥协，而是越挫越勇，和美国硬刚了起来！得益于坚持不懈的投入和努力研发，华为也是自主研发了鸿蒙操作系统和HMS服务，彻底摆脱了对谷歌的依赖，并且在今年年初华为还实现了13000颗元器件的替代开发，PC业务更是实现了翻倍增长，可以说在美国长达3年的制裁下，华为不仅没有倒下，反而开始了复苏和突围，正在逐一打破美国的封锁！

不仅如此，在光刻机和芯片领域，我国很多科技企业都相继发力，并且都取得了不错的成果。比如哈工大研究学院仅用两年时间就自研了高速超精密激光干涉仪、DPP-EUV光源和高精度弧形反射镜系统三大EUV光刻机核心技术；上海微电子也攻克了28nm光刻机关键技术，现在正在测试中，还有中科院在量子芯片领域也取得了重大突破，让我国在该领域占据了主导权，可以说现阶段的中国光刻机和中国芯片已经开始破圈了！

眼看中国半导体势不可挡，拜登也是彻底抓狂，直接将制裁力度再次升级，先是要求日本和荷兰尽快实施三方协议，然后又给韩国施压，让其切断我国进口存储芯片的渠道，企图以此来逼我们就范！但让拜登做梦也没想到的是，对于美国的频繁制裁行为，我国直接开启了“反击”，年初的时候商务部对激光雷达系统和光伏硅片技术进行了出口限制，还对美国军工巨头雷神和洛马下达了“驱逐令”，甚至还对美光进行了封杀，我国的目的很明确，那就是要打疼美国！

而在日本和荷兰公布三方协议细则之后，我国又对镓和锗两种元素进行了出口限制，也就是说目前稀土、镓、锗等金属元素都已经受到了出口管制，要知道这些金属元素都是半导体产业和军工行业中的核心原材料，我国又是全球最大的生产国和出口国，一旦全面给美国断供，其军工行业和半导体行业将迎来“灭顶之灾”！所以就连外媒都表示：拜登现在麻烦大了！

其实先不说我国的“对等反制”让美国遭遇了大麻烦，就针对于美国这几年颁发各种禁令要与我们脱钩断炼的行为，就足以让其尝尽苦果了！因为自从美国对我们发起“芯战”之后，中企就纷纷走上了自研之路，并且一直都在减少对进口芯片的依赖，据统计从去年到今年6月，我国已经累计减少了约1425亿枚进口芯片，其中80%以上都是美国芯，所以像高通、英特尔和英伟达等美芯企业早已是出货量和市值暴跌，苦不堪言了！