作为半导体的发源地，美国率先发明了晶体管和集成电路，手中掌握了大量的芯片技术，所以在芯片领域，高通、英特尔、英伟达和美光等一众美企都拥有主导地位，甚至还占据了大量的市场份额 。就拿高通来说，其凭着领先的芯片技术常年霸占着中国市场，像以前的国产手机几乎都用的高通骁龙芯片，单从营收来看，高通在中国市场的营收占比已经超过了60%，巅峰时期市场份额更是接近50%，可以说在手机芯片领域高通就是无敌的存在！
然而华为麒麟芯片的横空出世，彻底终结了高通在中国市场的躺赚时代，自980开始，麒麟芯片在能效比和功耗方面都已经能够压着高通骁龙打，而华为手机也凭此快速崛起，多次击败苹果拿下国内第一，巅峰时刻华为和荣耀直接占据了56%的国内市场，一度让高通自闭，让苹果都要减少产能避其锋芒！但树大则招风，华为的强势崛起不仅触动了美企的核心利益，更撼动了美国的科技霸权，所以为了限制华为的发展，美国对其进行了一系列的制裁，最终华为跌倒，苹果则成为了最大受益者！
但就从这几年的制裁力度来看，美国显然不是想打疼华为，而是想彻底打死华为，因为从实体清单到芯片断供，再到美日荷三方协议，美国的每一步都在置华为于死地！不过即便是面对美国倾尽全力的制裁，华为也没有选择妥协，反而越挫越勇，更加坚定了自研之路！在任正非的带领下，华为不仅开启了“南泥湾计划”，还打造了以鸿蒙和5G为核心的生态产业链，甚至还在量子芯片方面取得了重大突破，可以说华为正在向死而生！
而得益于百折不挠的精神和国家的扶持，华为最终扛过了美国为时三年的制裁，并且还在去年止住了营收下滑的趋势，连PC业务都实现了翻倍，可谓是正逐渐开始复苏了！对此拜登也是彻底抓狂，倾尽全力竟然还打不垮华为这个中国民企，简直脸都被打肿了！但更让拜登傻眼的是，就在近日，中国超级计算机研究中心又突然宣布了一项重大突破，那便是成功完成了4nm芯片的封装，虽然不是芯片制造工艺，但也足以称之为我国半导体产业的里程碑事件了！
大家都知道，芯片一共分为设计、制造、测试和封装四个环节，我国目前在芯片设计方面有华为，在芯片测试方面有长电科技和华天科技，在芯片封装方面虽然也有一些优秀的企业，但始终没有高端芯片的封装工艺和技术，在芯片制造领域就更不用多说了，一直都被美国卡着脖子！而如今我国在继芯片设计、测试之后，又在封装技术上取得重大突破，相当于我们目前在芯片领域中已经占据了三个重要环节的优势，这对于半导体产业来说绝对是一次历史性的飞越！
要知道，先进的封装技术是一种集成度很高的封装方式，可以将多个芯片和器件组合在一起，形成更加复杂的高性能芯片系统 。而随着芯片制程工艺的不断发展，对芯片的封装技术的要求也是越来越高，所以我国计算机研究中心此时成功突破4nm芯片封装技术，无疑提高了我国在封装市场的竞争力，据媒体报道，现在已经有不少美企再找我们合作了！
【国产首款4nm芯片！中企正式宣布，外媒：拜登封锁了个“寂寞”】俗话说没有伤痕累累哪来皮糙肉厚，自古英雄多磨难，虽然美国这几年针对华为等国产科技企业进行了多轮制裁，甚至还拉拢盟友一起打压中国科技，但只要我们始终坚持走自研之路、坚持去美化道路和坚持投入，就一定能打破美国的封锁，原子弹那么难我们不也造不出来了吗！如今我们有市场、有资金、有人才，更有国家的鼓励和扶持，相信在未来中国芯必将强势崛起，美国所谓的芯片封锁也必将成为一个天大的笑话！同意的请点赞！
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