华为芯片突围后，四大“后果”开始发酵，ASML开始“反水” _云知道

华为新旗舰的发布，让老美直接“蒙圈”了，他们完全没想到，华为能突破老美数十年来筑起的芯片高墙，“拼凑”出一款不含任何美国零部件的5G手机。
而关于这款5G手机，起初大家认为这只是重回5G赛道的“留级生”，功能、网速、综合表现只够得着及格线，但殊不知这个“留级生”却是一个学霸。

5G方面，其他手机还在百兆挣扎，华为5G手机及折叠屏已经突破了1Gbps；AI助手方面，其他品牌仅能回答一些简单的问题，鸿蒙已经接入华为的盘古AI大模型，都可以写小作文了。
关键在于，从软件到核心零部件，基本都实现了国产替代，即便目前包含韩国零部件，但这仅仅是库存，我们还有“国产替代”，而且早已打入华为供应链。从美国开始“彻查”华为新机一事来看，我们基本能确定，中美“这场芯片战”，我国基本已经获胜。而在华为芯片实现突围后，四大“后果”也开始了逐渐发酵！

一、会对苹果出货量造成重大打击。坦率的讲，如果华为还未步入5G赛道，高端手机市场必然是苹果一家独大，销售额更是无出其右。当全球电子消费行业低迷，苹果销量受影响，苹果iPhone15的发布对中国市场寄予了厚望，但华为Mate60系列的突然出现，给苹果公司带来了巨大的竞争压力。同时，苹果在公务员群体市场出货量还饱受争议，可能会导致更多的订单让给中国品牌，尤其是“高国产率”的华为。

二、麒麟芯片的回归，高通公司受到的冲击也不小。受限于美国的芯片禁令，高通5G芯片无法对华为正常供货，虽然此前靠高通4G芯片苦撑，但华为并没宣扬这款处理器，明显更倾向于自家麒麟芯片，即便性能有些许落后。而当消费者给予华为信心，华为后续还会发布其他系列机型。对此郭明錤的报告指出，华为采用麒麟芯片将导致高通2024年的出货量至少减少5000-6000万颗，高通不得已会在今年第四季度开始打价格战。要知道，中国市场每年几乎为高通提供60%左右的营收，销量、利润的下跌，对高通后续的可持续投入能力与持续创新能力造成重创。

三、华为芯片突围，销量回暖，鸿蒙也将彻底破圈！此前海外调研机构Strategy Analytics，也就是拆解Mate60Pro的机构TechInsights的子公司分析，鸿蒙会在2027年彻底“归零”，原因就是因为华为无法获得美国及含美技术的核心零部件，甚至还面临被断供4G、等常规芯片的可能。井蛙不可语海,夏虫不可语冰，如今华为不仅不需要美国的4G芯片，5G芯片也可能要慎重考虑。华为终端业务的快速回暖，必然会喜迎更多合作伙伴加入，推动系统生态快速繁荣，鸿蒙生命力也将全面绽放。

四、据拆解机构逆向分析，华为芯片用上了我国最先进的7nm工艺，通过华为备货量来看，该工艺已经完全具备高良率、大量产的能力。此举证实了我国已经打通整个中高端芯片产业链，后续DUV光刻机实现国产替代，甚至几年内EUV光刻机实现国产化，全球芯片产业链将彻底两极分化，ASML出货量、海外芯片产业很可能会坍塌。
面对华为手机、国产芯片产业链的冲击，受影响最大的可能是苹果、高通，但第一个“反水”的却是ASML，其CEO温宁克突然发出警告：孤立中国没有希望，保护主义反而会削弱西方，同时表示 “中国有14亿人，其中很多人都很聪明，中国人会提出我们还没想到的解决方案，禁令会迫使他们变得非常创新” 。