刚刚，中国打出“王炸”！比美国芯片快1000倍，外媒：拜登彻底慌了 _云知道

科技之争就是国运之争，这句话说的很有道理！美国之所以能够成为世界超级大国，并且四处“吸血”和收割“财富”，主要是它掌握了先进的科技技术，拥有强大的军事能力。而在现代科技中，芯片绝对算得上是“灵魂”，因为所有电子设备都需要用芯片来控制，因此芯片对每个国家而言，都是重中之重！而美国刚好就掌握着很多核心的芯片技术，还遍布全球产业链，可以说卡着很多国家和企业的脖子。

然而，当华为在芯片领域和5G领域快速崛起后，美国就对我们发动了“科技战”，直接围绕着芯片开打，先是特朗普，后是拜登，可谓一个比一个无耻！一方面美国威逼利诱台积电给华为麒麟芯片断供，切断了华为手机的“灵魂”，让华为失去了跟高通和苹果竞争的资格。另一方面，拜登频繁修改芯片法案，禁止美国企业向中国出售高端芯片，禁止ASML卖给中国EUV光刻机，甚至还成立了“四方同盟”排挤中国芯片产业链！显然，美国的目的不仅是要制裁华为，还要全面封锁我国芯片的发展。

在美国的层层封锁下，华为可谓是元气大伤，手机业务和芯片业务一落千丈，而我国很多科技企业也受到了巨大的影响。但美国的这一系列的“骚操作”也刺激了国产企业纷纷走上自研之路，如今中国芯片自产率正在不断攀升，已经突破了2400亿枚，而砍单的进口芯片也达到了1570亿颗，可见美国芯片企业在这次“封锁”中也损失惨重，不少企业的芯片降价九成也卖不动，就连外媒都表示美国这些行径无疑是伤敌八百自损一千！
【刚刚，中国打出“王炸”！比美国芯片快1000倍，外媒：拜登彻底慌了】

不过，即便是美国芯片企业接连受损，拜登也没有松口，反而变本加厉，誓要和我们硬刚到底！然而，让他万万没想到的是，在传统硅芯片领域我们虽然被卡着脖子，但在另一个芯片领域我们却实现了“换道超车”！根据北京日报报道，国内首条多材料、跨尺寸的光子芯片生产线预计将于2023年在北京建成，这意味着我们在光子芯片领域已经取得了重大的突破。
众所周知，传统硅芯片的数据传输载体是电子，目前已经来到了3nm和2nm制程，但就目前的现状来看，芯片制程的升级成本和所带来性能、功耗的提升并不成正比，这也说明了传统硅芯片基本到达了极限，要想继续突破，成本只会直线暴增，试想未来如果真能做到1nm工艺，那搭载该芯片的手机会卖到多少钱？

而相比于传统硅芯片，光子芯片就具有独特的优势，因为其传输载体是光子，不易收到温度、电磁场和噪音的影响，且拥有高计算速度、低功耗和低时延的特点，理想状态下，光子芯片的计算速度要比硅芯片快约1000倍！而在制造工艺上，光子芯片也不会一味地追求工艺尺寸，更不会使用EUV这种超高端光刻机，因此光子芯片的制造成本很低，性价比很高，还有更多的性能提升空间。
可以说，光子芯片生产线一旦建成，对我国芯片产业链具有重大的战略意义、极大的技术优势和很高的经济价值。虽然光子芯片的定位不同于传统硅芯片，其主要用于医疗、通信、安防、人工智能和计算机等领域，但这也意味着未来在这些领域我们都不会被美国卡脖子了，反而要卡美国的脖子！难怪，就连外媒都表示拜登现在已经开始慌了。