3nm芯片成功流片!明年国产手机终于要大变样




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智能手机的芯片性能不断提升,2020年主流的手机芯片制程是7nm , 现在市面上已经有大量搭载4nm芯片的终端产品了 。明年也将进入3nm芯片时代,各大芯片厂商都将推出3nm旗舰芯片 。在此之前,联发科官宣3nm芯片成功流片,明年国产手机终于要大变样 。
联发科3nm芯片流片随着科技的不断进步 , 芯片制程的不断提高,可以让芯片的晶体管变得更小,从而可以在同样的芯片面积内容纳更多的晶体管 , 进而提高芯片的性能 。
芯片制程的提高也可以降低芯片的功耗,因为晶体管越小,其开关速度越快 , 工作时所需的电压也越低,从而可以实现更低的能耗 。
很多消费者购买智能手机已经不满足于日常使用了,在各种大型游戏 , 高算力并发的运行场景下,只有制程越低的芯片才能提供更好的性能 。市面上主流的旗舰手机搭载4nm芯片,安兔兔跑分基本都能突破百万 。
和前几代的7nm,5nm芯片相比,使用4nm芯片的手机处理能力和性能无疑比以前更加强大 。而4nm也并不是终点 , 更先进的3nm也已经来了 。
苹果作为台积电第一大客户,瓜分了首批3nm芯片产能,在今年发布的iPhone15Pro以及ProMAX机型上就使用了全球首颗3nm芯片A17Pro 。
先进的芯片制程赋予A17Pro强大的性能,晶体管数量达到190亿个,拥有16核神经引擎 , 每秒可以处理35万亿次操作 。不只是苹果,其余厂商的3nm芯片也在赶来的路上了 。
据联发科正式官宣,采用台积电3nm制程生产的芯片已经成功流片,预计2024年量产 。
联发科目前是世界第一大智能手机AP供应商,市占比连续3年超越高通,多款旗舰级芯片相继上市 。既然联发科宣布3nm芯片已完成流片,已经成功地将3nm工艺应用于芯片制造 , 并且可以将芯片投入到生产线上进行量产 。
国产手机的旗舰之争3nm工艺比目前广泛使用的7nm和5nm工艺更加先进,可以提供更高的性能和更低的功耗,这对于智能手机、高性能计算和人工智能等应用来说都非常重要 。
联发科已经动摇高通的旗舰芯片地位了 , 在过去联发科一直是与山寨机合作,给人的感觉就是位居二三线的芯片设计厂商,和全球巨头高通比起来,差距非常大 。
【3nm芯片成功流片!明年国产手机终于要大变样】
可在短短几年时间里,联发科完成了逆袭,超越高通成为世界最大的移动SOC芯片供应商,与国内手机品牌都有合作 。可以预见的是,待明年联发科以及高通的3nm芯片上市后,国产手机要迎来大变样了,一场激烈的旗舰手机之争将全面展开 。
联发科和高通的3nm芯片的上市将大大提升智能手机的性能这将使得国产手机厂商也能够推出更加先进、性能更强的旗舰手机,从而提高市场占有率和竞争力 。
随着5G网络的普及,人们对于智能手机的需求也越来越高,只有推出性能更高、使用更顺畅的旗舰手机才能更好地迎合消费者的需求 。
也许有人好奇,这么先进的制程芯片,会不会出现性能过剩的问题?只能说科技的发展从来都没有尽头,在创新的道路上人们的需求也会不断提升 。
就像3G时代,每个月几十兆的流量就已经够用了 , 手机内存能有个8GB就非常不错了 。而现在刷短视频动辄好几G的流量,手机内存也发展到1TB的程度,对一些人来说依然不够用 。
一旦有了3nm芯片的加持,明年手机市场的科技创新力度会更大,不管是软件还是硬件都能进一步升级 。

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