得益于每年超千亿的研发投入,华为在5G时代脱颖而出 , 一举成为了通信行业新的引领者 。然而,这却引来了老美的忌恨,因为华为在很大程度上打破了美国的通信霸权,而且任正非不愿意按照对方的要求预留设备后门 。
在过去几年时间里,美国可谓机关算尽,不仅捏造罪名逮捕华为高管,而且还限制华为使用美国的配件与技术,此举并非只是想“打疼”华为 , 而是想把华为打死 。究其根本原因,华为是一家彻头彻尾的中国企业 , 在不上市的情况下,美资本找不到趁虚而入的机会 。
在老美连番“大棒”之下 , 华为一度陷入困境,外界几乎没有谁看好华为的前景 。此前还没有出现过一个民营企业对抗一个科技大国、且取得成功的先例,就像日本东芝、法国阿尔斯通以及HTC等等,都是前车之鉴 。
但让美没料到的是,华为却缔造了奇迹,在老美连续三年多时间严密的技术封锁下,华为非但没有被打垮 , 反而在任正非的带领下开启了“南泥湾计划”等一系列自救措施,如今已变得更加强大与全面!
软件系统方面 , 在被谷歌断供后,华为迅速创建了鸿蒙与欧拉两大基建系统,尤其鸿蒙OS,设备接入量现已超过4亿台 , 彻底结束了国内市场被谷歌安卓和苹果ios所垄断的命运 。当然,华为最让人震惊的还是芯片 。
【关于华为芯片,美国公布调查结果,外媒:未来更可怕】
搭载麒麟芯片的Mate60系列一经发布,在国际上就引发了不小的轰动 。美情报机构对此也是一头雾水 , 白宫始终认为大陆市场不可能独自造出7nm工艺的高端芯片,为了找到再次实施制裁的机会,老美大张旗鼓的对华为芯片展开了“彻查” 。
就在近期,美国正式对外公布了调查结果 , 确认麒麟9000S的确是由大陆企业所制造的,且性能不输高通骁龙8+处理器,至于该芯片在代工过程中使用了怎么样的设备和技术,美检测机构依然没有给出具体答案 。但可笑的是,他们却“信誓旦旦”的表示 , 该芯片一定涉及到了美国半导体技术 。
很显然,答案已经清晰了 , 美检测机构并非没有调查清楚该芯片的来龙去脉,只是想给自己保留一些颜面,毕竟美半导体曾不可一世,它不愿意承认“中国芯”仅用短短数年时间就完成了突破 。
从美公布调查结果的那刻起 , 中美芯片竞赛的格局似乎迎来了巨变,相比国内芯片市场的生机勃勃,饱受“反噬”的美芯却是一片哀鸿 。对此,不少外媒纷纷表示:这还不是终局 , 未来将会更可怕 。
中国拥有全球最大的半导体消费市场,由于国产芯片自给率太低,过去一直高度依赖进口 , 年均进口规模一度超过4000亿美元,可以说是高通、英特尔、AMD等美半导体公司的“衣食父母” 。
可美国为了打压华为、遏制中国科技的进步,却对大陆搞起了“脱钩”政策 。因无法自由出货,大批美半导体公司已经出现业绩“暴雷”,而且还被贴上了“不可靠”的标签 。
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