俄的7nm光刻机，中国的麒麟芯片，全都已突破西方技术堡垒？ _云知道

在过去的很长一段时间里，半导体相关的技术优势都掌握在西方国家手中。芯片IC设计、半导体制造设备等，都不断的卡住很多没有技术国家的脖子。
而随着美利用技术的优势不断行使霸权主义的背景之下，很多国家都开始将自主研发作为半导体的发展重心。其中就包括俄、以及大陆市场。所幸的是，在自主研发的理念之下，两者都在半导体上迎来了重大的突破。

其一是，中国的麒麟芯片重新出现。
众所周知，在台积电宣布不能自由给华为尖端芯片进行代工之后，麒麟芯片除了囤货之后，再也没有新性能的芯片出现。而且国内也有芯片制造商明里暗里的告知，他们在含有美技术设备的情况下也不能为华为进行代工。自此，华为的麒麟芯片要重新出现，就只有两条道路。一则是老美松口对华为解禁，另外就是国内能够造出不含美技术的芯片。

虽说在当下华为并未公布到底是谁造出来的芯片，但是从美调查的结果来看，这其中并不含美技术，也不再受限的范围。因此，个人觉得这是一大突破西方技术的堡垒举措。

其二就是俄的7nm光刻机迎来了突破。
据相关信息显示，俄在无掩模光刻设备上有了成本上的飞跃，相较于一台8000万美元的DUV光刻机来说，他们所突破的光刻设备成本仅仅为500万卢布。值得一说的是，他们还将计划开发全新的EUV光刻机，利用X射线技术，绕开极紫外光生产。预计在2026年完成7nm光刻机的测试。从这个信息来看，俄自研发的光刻机设备也突破了西方技术的堡垒。

那么，从市场的角度而言，他们也完全突破了西方技术的堡垒了吗？并没有。
暂且不论俄所自研发的光刻机还没有到7nm，就现在所突破的无掩光刻设备也没有多大的市场体量。一方面可能是他们还没有到量产的阶段，另外一方面则是ASML深耕多年，哪怕是俄的设备极具性价比，外界也不一定会采用，市场依旧会被西方技术设备所霸占。至于华为的麒麟芯片，要说真正的突破了，还没有到那一个层面。

这样说或许大家会觉得是在泼冷水，可事实是，麒麟9000s被外界拆解后发现只是7nm的芯片，而在美技术的背景下，尖端的工艺已经开始逼近了2nm 。在未来的AI智能，高算法等多方面的加持之下，只会扩大更尖端芯片的市场。而这一点，也依旧囊括在美技术限制的范围之下。
除此之外，华为的芯片谁造出来的，这是一个谜。我们国内芯片制造的工厂就那么几家，至于很多人猜测是华为自己的工厂，也不太可能。在很久之前，华为就强调了他们不会自己造芯片。

在这种不清不楚的情况下，我们就认为突破了西方技术的堡垒有些高兴得太早了。当然，我们不得不承认，麒麟芯片的重新出现确实让老美着急了一下，这样的技术突破也是有效的。只不过，要谈彻底的突破还有些遥远。只能说，我们度过了半导体行业中存在的黑暗时刻，接下来的每一步走得会更加光明。而按照这样的趋势，在未来，我们的国产芯片，以及自研发的光刻机设备，很大可能也会在市场、技术实力上彻底压制美技术的影响。