屏幕设计在手机行业中已经按下了停止键,所以短时间内不是有全新的屏幕设计 , 各大手机品牌主力采用打孔屏设计,只有极少的机型采用屏下摄像头,而折叠屏设计处于尴尬中发展,主要是折痕问题一直都没有解决,仅仅只是优化了 。也许,屏幕设计已经不是很重点,各大手机品牌把重点移动到影像、芯片、系统上,近几年各种芯片不断涌现而出,比如影像芯片、独显芯片、安全芯片、游戏芯片等 。
据行业前沿,明年的重点在系统自研、24GB+1TB版本上,目前只有两大手机品牌拥有自家系统,后面小米等手机品牌也会推出自家系统,不再依赖于其它系统 。自研处理器也不远了,前面已经有多个手机品牌尝试过,性能可以达到低中端水平 。同时 , 今年推出的24GB+1TB版本 , 会在明年全面性发展 , 但上游对内存芯片价格最高上调20%,也就意味着造机成本上升 。
真正全面屏的新版本上架,推出了24GB+1TB版本 , 已正式开售,正是红魔8S Pro+ 游戏手机 。同时,还拥有了一个限定版本,机型全名为红魔8S Pro+ 一诺冠军限定版,外观设计、配置等各方面并没有改变 。限定版最大的变化是盒子进行了全新设计,还有一张卡片,机身也多了一个签名,通过官方所公布的图片就可以看到 。限定版本仅一个16GB+1TB版本,并没有其它版本 。
【真正全面屏!新版本上架:24GB+1TB,已正式开售】红魔8S Pro+ 是首款发布骁龙8 Gen 2高频版/领先版,也是目前高通最高的手机芯片,但10月底就要推出新一代骁龙8 Gen 3芯片,预计整体性对比高频版提升了30%左右 。红魔8S Pro+拥有一块真正全面屏设计,采用了屏下摄像头技术 , 目前只有两大设计能够实现全面屏设计,其中一个就是屏下摄像头技术 , 另一个是2018年推出的升降屏技术 。目前,升降屏技术已经被淘汰了 , 而屏下摄像头技术距离淘汰也不远了,今年暂时只有两款机型采用了此技术 。
红魔8S Pro+的屏幕大小为6.8英寸,还是比较大的,十分适合看视频,分辨率没有达到2K , 仅2480*1116像素 。屏幕下面的摄像头是1600万像素,后置摄像头也不是很高,主摄是5000W像素,还有200W像素的微距、800W像素的广角 。虽然整体不是很高 , 但日常拍摄完全没有问题,毕竟机型的重点在屏幕、配置、游戏等方面 。主流的5000mAh双电芯电池,快充提升到了165W,还采用了并联三电荷泵 。
红魔8S Pro+的其它配置也很精彩,先是游戏方面的,一颗自研的游戏芯片“红芯R2” , 还有游戏助手、游戏空间等 , 性能与游戏助力的结合 。散热方面,自家最新的散热系统“ICE 12魔冷” , 再加上20000转/分的高速离心风扇,2068mm平方的散热VC面积,双重散热助力性能发挥 。520Hz的独立IC 触控双肩键 , 9根天线,双X轴线性马达,还是4D立体震感,体验感更加真实 。从整体上,机型比较适合玩游戏、看电影等,或者对性能要求比较高的人群 。
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