顺便一提的是，苹果近日确认iPhone 16系列将采用台积电第二代3nm工艺N3E 。
据悉 ， 苹果在 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max 两款机型上，搭载了采用N3B （3nm）工艺的A17 Pro芯片，而即将到来的N3E将在此基础上，进一步削减成本、增强芯片性能和能效 。苹果将是台积电N3E工艺的最大客户 。
台积电工厂目前正推进N3E工艺量产，并计划2024年替代N3工艺 。预计2024年开始，除三星外其他几家主要的芯片玩家，包括高通、联发科、AMD、英伟达、英特尔等厂商 ， 都将采用该先进工艺 。
除此之外呢，台积电还计划2024年底推进N3P的量产 。据悉，与N3E相比，N3P可以使得晶体管密度提高1.04倍、速度提高5%、功耗降低5%-10% 。
有消息称 ， 今年苹果预计将吃掉台积电3nm工艺几乎全部产能，有望为台积电贡献高达34亿美元的销售额，占比将达到4-6% 。
最后明美无限还想说的就是：Jeff Pu 在过去有不少准确爆料，有一定可信度 。如果按照他的观点，那么 iPhone 16 和 iPhone 16 Plus 保留使用 iPhone 15 上的 X70 基带；而 iPhone 16 Pro 和 iPhone 16 Pro Max 两款采用更新的 X75 基带 ， 将会支持 5.5G 技术 。
高通于 2023 年 2 月发布骁龙 X75 基带芯片，这也是全球首款“5G Advanced-ready（俗称 5.5 G）”基带产品 。支持十载波聚合，并承诺在 Wi-Fi 7 和 5G 中实现 10Gbps 下行速度 。
高通公司称，这提供了更简单的制造，部分芯片占用的物理面积减少了 25% 。此外 ， 将 mmWave / Sub-6 放在一块芯片上 ， 可以比 X70 拥有多达 20% 的能效提升 。
好了，总的来说，苹果的技术创新让我们期待不已，相信未来iPhone手机的表现会越来越出色 。
【iPhone 15还没捂热，iPhone 16曝光就来了！】那么 ， 你希望在 iPhone 16 系列身上看到什么升级？如果大家对于苹果公司的iPhone 16最新曝光还有什么想要说的，不妨在评论区留言给明美无限参与一起讨论吧！
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