iPhone 15还没捂热，iPhone 16曝光就来了！ _云知道

文｜明美无限
尽管 iPhone 15 系列才发布一个月，但 iPhone 16 系列的爆料已经不少了，最近外媒整理了 iPhone 16 系列曝光的配置，来提前一年前瞻一下都会有哪些变化。

首先，近日有数码博主爆料称，iPhone 16开始打样，打样线已经在成都建好，不出意外的话，部分国内代工厂会在12月的开始架生产线，试产工程样机，明年3月、4月供应商大规模入驻调试。
目前，iPhone 15系列已经开售，不少消费者都拿到新机。但该系列给消费者带来的惊喜好像远不如以前。
不过，据可靠消息人士透露，iPhone 16系列将带来一系列令人瞩目的创新设计和卓越性能。
这不据爆料，iPhone 16系列也是4款机型，分别是iPhone 16、iPhone 16 Plus、iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max 。
对比iPhone 15系列，iPhone 16系列屏幕尺寸、重量有所变化。其中iPhone 16和iPhone 16 Plus屏幕尺寸跟上一代保持不变，重量增加了约2g，分别是6.1英寸、173g和6.7英寸、203g 。
iPhone 16 Pro屏幕尺寸增大至6.27英寸，重量是194g，iPhone 16 Pro Max屏幕尺寸增大至6.85英寸，重量是225g 。
还有，iPhone 16 Pro系列仍然会采用钛合金材质，这是一种高强度、轻质且具有高度耐腐蚀性的金属，iPhone 15 Pro系列便采用了这种材质，重量轻了将近20g 。
至于iPhone 16和iPhone 16 Plus，两款机型仍然采用与15类似的铝合金材质，背部是哑光玻璃，整体工业设计不会有太大变化。
另外外媒称其获得的预生产信息显示苹果预计会为 iPhone 16 系列全系配备新的拍摄按钮，位于电源键下方。需要注意的是这点个人存疑。今年 iPhone 15 Pro 系列告别了拨动式静音键，换上了支持自定义功能的操作按钮，位于音量键上方（15 和 15Pro 依然是拨动式静音键），个人猜测 16 系列应该全系换上操作按钮，而非再在电源键下方增加一颗拍照快捷键。
核心配置上，爆料称 iPhone 16 系列全系 A18 系列芯片，iPhone 16 Pro 系列配备的 A18 Pro 芯片将采用台积电 N3E 工艺，iPhone 16/Plus 预计依然配备骁龙 X70 基带，而 iPhone 16 Pro 系列将配备骁龙 X75 基带，还将支持 WiFi 7，实现更快的 Wi-Fi 速度、更低的延迟和更可靠的连接。（早前消息称台积电 3nm 制程晶圆分为 N3B 和 N3E 工艺两个版本，N3E 目前暂无量产产品，其相比第一代 N3B 工艺来说，也可视为 " 简化版 " ，成本更低、良率有所提高。）
其实按照惯例，苹果在每一代手机中都会对标准版和Pro版进行差异化设计。iPhone 15系列和iPhone 14系列都延续了这一趋势。以目前曝光的信息来看，苹果将在2024年的iPhone 16系列上继续强化这种差异化设计。

值得一提的是，来自分析师Jeff Pu爆料，在2024年的iPhone 16系列上，苹果iPhone 16四款机型都将标配A18系列芯片。其中标准版搭载A18 ， Pro版搭载A18 Pro 。从Jeff Pu爆料来看， iPhone 16标准版会跳过A17（iPhone 15搭载A16芯片），直接上A18，这有助于提升标准版的竞争力。
此外呢， Jeff Pu还指出，苹果A18、A18 Pro芯片全部都是基于台积电第二代3nm工艺制程打造，采用的是N3E工艺。
据悉，苹果A17 Pro使用的是N3B工艺，A18系列使用的N3E可以看作是N3B的“廉价版”，后者更加注重功耗控制。
对于新的N3E工艺，高密度SRAM位单元尺寸并没有缩?。?依然是0.021 μm2，这与N5节点的位单元大小完全相同。