赛晶亚太半导体科技（浙江）有限公司（以下简称：赛晶）举行线上新产品发布会，正式推出最新研发成果：i20系列1700V IGBT芯片组、ST封装IGBT模块 。
1700V是IGBT的主流电压等级之一，广泛应用于风力发电、无功补偿（SVG）、智能电网，以及中高压变频器等领域 。
赛晶i20系列1700V IGBT芯片组，基于经典的沟槽栅及场截止芯片结构 ， 并采用了窄台面、优化N-型增强层、短沟道、3D结构、优化P+层等多项行业前沿理念的优化设计，具有大功率、低损耗、高可靠性等卓越的芯片性能，代表了国内同类芯片技术的最高水平 。
已经发布的首款IGBT模块（ED封装IGBT模块），目前已经向电动汽车、新能源发电、工控等领域的多家行业领先客户批量供货，并以卓越的性能和表现广受好评 。本次发布会上，赛晶发布了第二款工业级模块产品- ST封装IGBT模块 。该模块 ， 采用行业标准外形设计（62mm），具有极佳的通用性，是工业级IGBT模块中的主流型号之一 。特别是在光伏发电、低压变频器、UPS电源、电机驱动、数控机床等领域，ST封装IGBT模块具有广泛的市场需求 。
【赛晶发布i20系列1700V IGBT芯片组和ST封装IGBT模块】ST封装IGBT模块，采用优化布局、三维信号传输等创新设计（已申请专利）实现了出色的模块性能：同类产品中最低的内部热阻、连接阻抗、内部杂散电感等 。ST封装IGBT模块，是赛晶打造精品国产IGBT模块战略的最新成果 。
本次发布会还介绍了正研发中的两款车规级SiC模块：HEEV封装和EVD封装SiC MOSFET模块 。HEEV封装的创新设计，能最大限度的发挥SiC模块的出色性能 。EVD封装将推出SiC MOSFET和Si IGBT两个版本，可以满足汽车市场不同需求 。
推荐阅读
- 抖音视频怎么上热门增加点击量 抖音视频发布最佳时间
- 华硕发布Vivobook S 16 Flip OLED笔记本 配翻转屏
- 三星新品发布会官宣：1月18日发布5G新手机
- 宏碁Go 14轻薄本发布 搭载AMD锐龙7000处理器
- 腾讯发布未成年人寒假游戏限玩通知 最多玩14个小时
- 真我GT Neo5将于2月发布 徐起：配置贼顶 亮点贼多
- ?福州交警微发布微信公众号可以办理哪些业务
- 小米13 Ultra发布时间推迟12s Ultra价格降到4999元
- 雷柏发布V1P无线充电模块 为VT9带来更多可能
- 华为发布首款2000Mbps全光组网 具备三大优势