5.减少研磨垫材料的杂质 ， 以获得良好的清洁效果
研磨去除率该如何计算？研磨去除率由相对速度、压力以及比例常数所决定；
相对速度由CMP设备的旋转速度所决定；
压力为CMP设备上端给予的压力；
比例常数基于研磨液及研磨垫 。
因此，可以得出
研磨去除率 = 相对速度*压力*比例常数
▲ CMP设备抛光示意图
【氨水作为反应物可拆吗 氨水可以写成nh4oh吗】▲ CMP抛光工艺原理示意图
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