12月8日上午,联发科新一代5G移动芯片天玑8200正式发布 , 这一代主打冰峰能效、高能游戏 。
天玑8200采用台积电4nm制程,CPU采用8核设计,1+3+4三丛集架构 , 4个Cortex-A78大核+4个Cortex-A55小核,其中1颗A78大核主频可达3.1GHz 。
对比5nm的天玑8100,8200不仅工艺改良 , 大核主频也增加了250MHz,提升幅度接近9% 。
GPU集成Mali-G610六核,支持四通道LPDDR5-6400内存和UFS 3.1闪存 。
通信方面,基带支持全频段Sub-6GHz 5G网络和三载波聚合(下行峰值4.7Gbps),支持Wi-Fi 6E 2x2、蓝牙5.3、蓝牙LE音频等标准,支持北斗三频、GPS双频等导航 。
其它方面,天玑8200集成联发科第五代APU 580 AI处理器 , 可降低应用功耗、支持多媒体、相机等AI应用和功能;采用HyperEngine 6.0游戏引擎,集成Imagiq 785的14位HDR影像处理器,支持3.2亿像素主摄和4K HDR视频录制等 。
MiraVision 785显示单元支持最高120Hz 2K或180Hz 1080P屏幕显示、4K AV1视频解码、芯片级蓝光防护等 。
【天玑8200怎么样什么水平天玑8200 cpu参数规格介绍】按照联发科的说法,搭载天玑8200的首批产品将于本月陆续上市 , 目前已经官宣的有Redmi K60E、iQOO Neo7 SE等 。
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