智能汽车的车机芯片与传统汽车车机芯片是不同，智能座舱芯片称为SoC芯片 ， 属于即“CPU+XPU（XPU包括GPU/FPGA/ASIC等），SoC芯片上集成了CPU、GPU、ISP、DSP、ASIC及FPGA多种芯片 。智能座舱和自动驾驶应用的芯片要求不同，部分芯片两个场景均适用 。
智能座舱芯片厂商及产品表厂商代表产品量产时间搭载车型举例高通SA82952022集成SA8195P2021凯迪拉克LYRIQSA8155P2020威马W6、蔚来ET7、小鹏P5SA6155P2020捷途X70骁龙820A2019多款车型英伟达Xavier2018奔驰全新S级、新款小鹏P7英特尔Aopollo Lake2018长城WEYVV6/7、红旗AMDRyzen2021Model Y、Model 3三星Exynos Auto2021奥迪华为麒麟990A2021极狐阿尔法S、AITO、阿维塔地平线征程32021理想ONE、瑞虎8 pro全志科技T32018小鹏G3、哈弗、一汽奔腾数据来源：厂商 数据整理：网（modiauto.com.cn）1、高通8295
【车机芯片性能排行 车机芯片性能排行表】全球首款5nm制程的车规级芯片，NPU算力达到了30TOPS ， 高通SA8295P芯片将在集度汽车上首发；
2、英伟达Xavier
NPU算力达到了30TOPS，运行功率更低 ， 功耗仅为30W 。与德赛西威供域控制器底层软硬件配套使用，在自动驾驶芯片领域，英伟达是国内高端车的主流选择；
3、高通8195
这是高通在8155直上，推出了更高级别的SA8195P，采用7nm制程的车规级芯片 ， 内置5G基带（8155则需搭配外挂基带），实现了真5G ， 主要应用于豪华车型；
4、高通8155
这是高通在车规级芯片领域的中流砥柱 ， 消费端对应的是骁龙855芯片 ， 采用7nm制程的车规级芯片，NPU算力约4TOPS，CPU 部分采用了8核心设计，其中 1 颗超大核心主频2.4GHZ，3 颗大核心主频 2.1GHZ，4 颗低功耗核心主频 1.8GHZ 。高通SA8155P已占据中高端车座舱主控芯片80%的市场份额 。
5、麒麟990A
采用成熟的28nm制程，NPU算力3.5TOPS，支持5G，芯片大核为泰山V120Lite，小核为Cortex-A55，GPU为玛丽G76，还增加了达芬奇架构的算力芯片，分别是2个D110+1个D100大小核 。
7、AMDRyzen
相比8155，AMD Ryzen锐龙 ， 性能参数更优，CPU性能是高通8155芯片的2倍 ， GPU是1.5倍，但在特斯拉车机的表现上却差强人意 。此前特斯拉使用的是Tegra 3芯片和英特尔A3950芯片 ， 应车机表现差更换成了AMD Ryzen芯片 。
7、三星Exynos Auto
Exynos AutoV7，集成了 8 个 1.5GHz 的 Arm Cortex-A76 CPU 内核和 11 个 Arm Mali G76 GPU 内核，GPU 物理分割大小组 ， 大组有 8 个核心，小组有 3 个核心 ， 应用于中高端车型 。三星进入车规级芯片比较晚，还未能体现出优势 。
8、地平线J3
采用16nm制程 ， 基于地平线的BPU2.0架构打造，能支持辅助驾驶、智能座舱、自动驾驶等领域 。此前已应用于理想ONE的辅助驾驶 。
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