12月6日消息， 高通在骁龙技术峰会上宣布， 5G终端将于2019年上半年亮相 。 高通总裁Cristiano Amon公布了明年将推出5G智能手机的厂商名单， 具体包括华硕、富士通、谷歌、HMD（诺基亚）、HTC、LG、摩托罗拉、一加、OPPO、三星、夏普、索尼、vivo、小米和中兴等等， 接下来还会陆续有终端厂商跟进 。
不只是高通， 联发科也加入了5G领域的竞争 。 今天联发科官方微博宣布， 联发科首款5G多模整合基带芯片Helio M70在广州和大家见面 。
联发科Helio M70支持5G各项关键技术， 是一款独立的5G基带芯片， 可实现更快连接速度、更低功耗和更优参考设计， 从而打造5G时代高速网络体验 。
【联发科5G基带芯片手机官宣：2019年出货】官方介绍， 作为“5G终端先行者计划”中的芯片厂商， 联发科Helio M70将于2019年出货 。 Helio M70依照3GPP Rel-15 5G新空口标准设计， 包括支持独立（SA）和非独立（NSA）网络架构， 支持Sub-6GHz频段、高功率终端（HPUE）及其他5G关键技术 。 除了Sub-6GHz频段， 联发科技的5G解决方案也将支持毫米波频段， 满足不同运营商的需求 。
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