但在更多全球新老竞争对手抢占 AI 市场的局势下，台湾面临的压力也是前所未有的 。回顾四十年多年前台湾半导体产业的成功转型经验，仅有“小欣欣豆浆店”的一次谈话是远远不够的，时任工研院主任胡定华拟出的落到实处的集成电路技术引进方案，从美国挖回张忠谋、蔡明介、曹兴诚等牛人，台湾持续性地资金投入**以及被称为处在“经济奇迹”阶段的大背景，这些都为产业转型的成功奠定了良好基调 。
再看现在，首先需要考虑的就是如今台湾地区经济形势远不如从前 。**不得不说，经历过两轮金融危机的冲击，严重依赖对外贸易的海岛经济系统受到严重挫伤，这让其至今都陷入在经济恢复期之中 。其次，因受经济影响缺乏竞争力和整个半导体产业向中国大陆转移的大势所趋，台湾地区的科技工作者同世界各地一样，都开始纷纷流失也是不得不考虑的事实 。
缺乏充足的资金和人才，这场变革之战怎么看都存在重重险峻 。不过在成立之初，联盟就表示会在资金上给大家支持，称会向 AITA 成员公司提供相关 AI 芯片开发补贴，为它们开发前沿芯片树立信心 。由此来看，*虽在资金和人才上受到掣肘，但有深厚的技术积累和生产能力为基础，台湾半导体再起步依然具备足够的高度，“险”中取胜也并非不可能的事 。
*· 从何处切入？**单凭技术杀出一条道谈何容易 。AI 芯片这一宏大的命题被谈论至今，都少有人能看清其发展脉络 。在这一点上，台湾这些科技巨头们也依然会陷入相同的迷障之中 。不过台湾也是未雨绸缪了许久 。据当地媒体报道，台湾早在 2018 年 8 月就成立了“AI onChip 示范计划书筹备小组”，为的就是 AITA 联盟宣布成立的这一刻，如何能够将具体事项落到实处 。
· 那 AITA 到底会如何去落实细则？**卢超群表示，“我们现在成立联盟是跨出第一步，先请厂商加入，接着请学术界机构加入 。预计今年，AITA 将成立四个 SIG （Special InterestGroup），包括异构 AI 芯片、AI 系统软件、类脑计算和 AI 应用，50 位成员可以自己选择加入到这四类 Group 中，以此让整个产业从原来的‘水平分工’转变到‘垂直整合’” 。
在召开的大会上，工研院副所长张世杰举例补充，“具体来说就是，假设联发科和工研院是一个 Group，联发科想做一项 AI 的新技术，但风险很高，工研院可以协助一起做，分散投资风险 。”他同时也表示，在商业合作方面，台湾素来有一份互不争斗的文化，各领域之间没有干扰，不然四十年来也不会取得如今分工明晰的“芯片制造产业链一条龙”式成功，因此 AITA 所设想的“垂直整合”协作也并非纸上谈兵 。
据张世杰透露，现在“异构 AI 芯片”组已经有台积电和日月光参与其中，而未来一年 AITA 联盟将合力架构好 AI 设计与验证平台，为大家开发各类芯片、工具等提供统一的平台和参考标准 。**探索 AI 芯片终极形态，AITA 豪赌“ 通用性”**回到 AI 芯片发展本身，因为与应用领域有着强相关性，目前人工智能领域的芯片分散在云、端两侧且碎片化十分严重，这在成本上为整个市场化进程带来了极大阻碍，因此通用性研究一度成为业内看重的方向 。
但集成困难、架构设计难度高、功耗高等难题也让设计公司难以打开 AI 芯片通用设计的突破口 。“我们要把 AI 的任督二脉打通，谁有垂直整合的力量，研发的产品就可以给各种领域使用 。”卢超群在大会上对大家这么说，目的也很明确，*AI 芯片需要走向通用 。***走向通用，在设计实现上力求“垂直整合”，将多功能应用领域的芯片集成，AITA 依然绕不开成本和功耗问题 。
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